设备名称、技术参数和功能要求

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1、设备名称、技术参数及功能要求：一．X射线衍射仪1应用范围：仪器采用当前最先进的技术，能够精确地对金属和非金属多晶样品进行物相定性、定量分析；结晶度分析、晶胞参数计算和固溶体分析，微观应力及晶粒大小分析、中低温变温原位分析、电池原位充放电测试、薄膜掠入射分析，薄膜反射率分析等。2主要技术指标：2.1X射线光源与光管2.1.1X射线发生器：2.1.1.1输出功率不小于3kW；2.1.1.2额定电压不小于60kV；2.1.1.3额定电流不小于60mA。2.1.2长寿命陶瓷X射线光管：2.1.2.1Cu靶陶瓷光管，标准尺寸设计；最小精焦斑尺寸：0.4x12

2、mm2。2.1.2.2电流电压稳定度：优于±0.005%(外电压波动10%时)2.1.2.3X射线防护：X射线防护：安全连锁机构、剂量优于国标，辐射量小于1mSv/h。投标仪器必须具备中国环保机构颁发的辐射安全豁免资格证书，用户无需办理使用XRD所需的辐射安全许可证。投标商需要并提供相关文件的副本。2.2测角仪2.2.1测角仪具有光学定位系统。*2.2.2扫描方式：Theta/Theta测角仪，立式测角仪。2.2.32q转动范围：-5°~160°。2.2.4测角仪半径：≥300mm，测角圆直径可连续改变。*2.2.5最小步长：0.0001°，角度重

3、现性：0.0001°。*2.2.6驱动方式：步进马达加光学编码器驱动2.3探测器*2.3.1先进二维面探测器，具有零维、一维、二维测量模式，软件切换。提供的半导体阵列探测必须适合小角和广角测试，最低0.3度起测。2.3.2子探测器个数（像素数）：>36000个，且子探测器全部可用20。支持固定(照相）和TDI（扫描）以及原位分析。2.3.3.窗口面积≥360mm2。最大线性计数3×1010cps,背景：<0.1cps。2.3.4具有高计数模式和消荧光模式，在消荧光模式时，采用铜靶时消除铁、钴、镍荧光。探测器二维模式测量应具有固定和TDI（扫描）方式

4、。2.4光路部分*2.4.1所有光学附件均采用模块化设计，安装、拆卸方便快捷。*2.4.2所有光学附件智能芯片识别、自动精确定位。*2.4.3双光路系统，平行光路和聚焦光路一体化；平行光路入射光学器件：多层膜透镜，X-射线波长：CuKa，分散角：<0.05°；衍射光路带平板索拉狭缝；聚焦光路为2.5°索拉狭缝2.4.4.自动狭缝系统：入射狭缝：0.05~10mm,程序自动可调，0.01mm步进；接收狭缝：0.05~10mm,程序自动可调，0.01mm步进；2.4.5点光源系统（带0.5mm和0.8mm针孔准直器），并配置CCD微区定位系统。2.5样

5、品台：2.5.1标准样品台：具有Z-轴自动可调功能（范围：-10mm--2mm）。配置20个铝样品架、80个玻璃样品架，2个单晶硅零背底样品架。2.5.2TTK600中低温附件：温度范围-190℃~600℃，配机械真空系统；配备液氮杜瓦；2.5.3提供毛细管样品台，并配置0.5mm、0.7mm毛细管各两包。*2.5.4提供组合电池原位分析器，用于充放电原位分析。可重复使用，重复性能好。原位电池模具密封性能好，可实现电池材料的多次充放电循环。可实现正负极材料的原位研究和高低电压材料的原位研究。测试系统可使用电化学工作站或电池测试仪进行充放电。2.5.

6、5提供薄膜分析与微区使用的全自动驱动X-Y样品台（马达驱动）。2.5.6提供6位以上自动换样器，每个样品位能自旋转，消除样品取向。2.5仪器控制和数据采集系统:2.5.1计算机：计算机控制系统:不低于：Windows10操作系统,i5，4GBRAM,1TBharddrive,22"LCDmonitor,键盘,鼠标,网卡。2.5.2仪器控制和数据采集软件：仪器控制和数据采集软件：物相检索软件：含原始数据直接检索功能，数据处理软件，含物相定量分析：可编程定量分析。无标样定量分析，晶粒尺寸分析及结晶度分析。203.配置要求：序号名称及说明数量（套）1高压

7、发生器12机柜（X射线防护），应具备射线豁免功能。13陶瓷X射线铜光管14高精度测角仪，带Z-轴可调功能。15全自动狭缝组、索拉狭缝、聚焦光路系统和平行光路系统16二维面探测器，36000像素，高能量分辨率，可消除铁系样品荧光。17控制用电脑18软件系统，包括定性，无标定量，结构精修，晶粒尺寸大小，粉末衍射结构解析软件。薄膜反射率软件19电池原位附件。毛细管样品台、6位自动进样器110薄膜掠入射，反射率组件，薄膜、微区用X-Y样品台。CCD定位系统111TTK600中低温附件，含真空系统（真空泵）、控温装置等。112国产水冷机系统14.技术及售后服

8、务要求4.1设备安装、调试和验收在合同生效后的3~6个月内交货。包装应使用崭新坚固耐压的包装箱(标准出口包装)，适于空运、