pcb工艺设计基础知识

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1、PCB工艺基础知识一、PCB物料方面：覆铜板：COPPERCLADLAMINATE，简称CCL，或板材·Tg：GlassTransitionTemperature,玻璃态转化温度,是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度，在PCB行业中，此玻璃态物质一般是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。Tg值越高，通常其耐热能力及尺寸稳定性越好。·CTI：ComparativeTrackinglndex，相对漏电指数（或相比漏电指数、漏电起痕指数）。材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化

2、铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位为V。·CTE：Coefficientofthermalexpansion热胀系数，通常衡量PCB板材性能的是线性膨胀系数，定义为：单位温度改变下长度的增加量与的原长度的比值，如Z-CTE。CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。·TD：thermaldecompositiontemperature热分解温度，是指基材树脂受热失重5%时的温度，为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。·CAF：耐离子迁移性能,印制板的离子迁移是绝缘基材上的电化学绝缘破坏现象，是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后，在电场作用下，导线之间析出树枝状金属

3、的状态，或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移（CAF）,从而降低了导线间的绝缘，·T288:是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标，指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间，该时间越对焊接越有利。·DK:dielectricconstant，介质常数，常称介电常数。·DF:dissipationfactor，介质损耗因素，是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量，与尚存在线中能量的比值。·OZ：oz是符号ounce的缩写，中文称为“盎司”(香港译为安士)是英制计量单位，作为重量单位时也称为英两；1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（

4、FT2）的面积上所达到的厚度，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1OZ=28.35g/FT2。铜箔：COPPERFOIL·ED铜箔：电解铜箔，PCB常用铜箔，价格便宜，·RA铜箔：压延铜箔，FPC常用铜箔，·DrumSide：光面，电解铜箔的光滑面·Mattside：毛面，电解铜箔的粗糙面·铜：元素符号Cu，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米，Cu2+的电化当量1.186克/安时。半固化片：PREPREG，简称PP·环氧树脂：树脂分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，是目前普遍使用的半固化片中所采用的树脂成分·DICY：双氰胺，一种常见之固化剂·

5、R.C:resincontent树脂含量·R.F:resinflow树脂流动度·G.T:geltime凝胶时间·V.C:volatilecontent挥发物含量·固化：环氧树脂与固化剂在一定条件下（高温高压或光照）发生交联聚合反应，生成立体网状结构的聚合物。油墨：·粘度：粘度是指流体在流动时，相邻流体层间存在着相对运动，则该两流体层间会产生摩擦阻力；单位：帕斯卡尔.秒（pa.s）。·硬度：油墨在预烤完成后的硬度为2B，油墨在曝光完成后的硬度为2H，油墨在后烤完成后的硬度为6H。铅笔硬度。·触变性（thixotropic）：油墨在静置时呈胶状，而受到触动时粘度发生变化的一种性质，又称摇变性、

6、抗流挂性；是液体的一种物理特性，即在搅拌状态下其粘度下降，待静置后又很快恢复其原来粘度的特性。通过搅拌，触变性的作用持续很长时间，足以使其内部结构重新构成。要达到高质量的网印效果，油墨的触变性是十分重要的。特别是在刮板过程中，油墨被搅动，进而使其液态化。这一作用加快油墨通过网孔的速度，促进原来网线分开的油墨均匀地连成一体。一旦刮板停止运动，油墨回到静止状态，其粘度就又很快地恢复到原来的所要求的数据。干膜：·干膜结构：·干膜由三部份组成及成份:  o支撑膜(聚酯膜,Polyester)o光阻干膜(Photo-resistDryFilm)o覆盖膜(聚乙稀膜,Polyethylene)·主要成分

7、①Binder粘结剂(成膜树脂)、②光聚合单体Monomer 、③光引发剂Photo-initiator 、 ④增塑剂Plasticiser、⑤增粘剂Adhesion Promoter、⑥热阻聚剂、⑦色料Dye、⑧溶剂·干膜种类依照干膜显影和去膜方法的不同分成三类：溶剂型干膜、水溶性干膜和剥离型干膜；根据干膜的用途分成：抗蚀干膜、掩孔干膜和阻焊干膜。·感光速度：是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反应形成具有