后焊作业指导书

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1、深圳市XXX数码科技有限公司后焊作业指导书文件编号:XXX-WI-023版本:1。0图例说明机种AP-88工位1工位名称分板、目检PCBA板标准工时7S板边固定条步骤作业内容1从来料取PCBA板，目视检查有无不良；2用尖嘴钳夹住板边上的固定条，手握住主板，然后用力把板边条分开；3自检良品后流拉。注意1.分板时注意手不要挤压板上的元器件，分板时不要使PCBA板变形。2作业是要轻拿轻放不良标签。要求1要佩带静电环作业，作业员要加强自检；竖放流拉2取放PCB板要轻拿轻放；工具1静电环4技术参数静电环每天上班前测试一遍2

2、尖嘴钳53静电手套6物料料号品名用量规格1YP-908_30PCBA板1V1.223制作审核批准日期辅料123梅鹏2008-06-11备注发现异常要及时知会跟线PE深圳市XXX数码科技有限公司后焊作业指导书文件编号:XXX-WI-023版本:1。0图例说明机种AP-88工位2工位名称焊接USB座标准工时13S完成后步骤作业内容1从拉上取待焊USB座PCBA板，检查有无不良；2从来料取USB座，检查引脚有无氧化、歪斜，有则标示隔离；3把PCBA板放在夹具上，再把USB座放入指定位置后焊接；（如左图）4焊点要焊接饱满

3、，不要虚焊，假焊，连锡等不良现象；5自检良品后流拉。注意焊接时不要造成其它元器件连锡，不良的要及时维修不良标签要求1要佩带静电环作业，作业员要加强自检；横放流拉2取放PCB板要轻拿轻放；3烙铁温度每次上班前检测一次。工具1烙铁4技术参数烙铁温度340℃±10℃2静电环53夹具6物料料号品名用量规格1USB座15Pin2YP-908_30PCBA板1V1.23制作审核批准日期辅料1锡线23梅鹏2008-06-11备注发现异常要及时知会跟线PE深圳市XXX数码科技有限公司后焊作业指导书文件编号:XXX-WI-023版

4、本:1。0图例说明机种AP-88工位3工位名称焊接耳机座标准工时15S完成后步骤作业内容1从来拉上取待焊耳机座的PCBA板，检查上一工位完成情况；2从来料取耳机座，检查引脚有无氧化或歪斜，有则标示隔离；3把PCBA板放在夹具上，再把两个耳机座放入指定位置后焊接；（如左图）4焊点要焊接饱满，不要虚焊，假焊，连锡等不良现象；5自检良品后流拉。注意1焊接过程中烙铁不要停留过久，以防锡进入耳机座；2取放PCB板要轻拿轻放不良标签。要求1作业员要佩带静电环作业（静电环每天上班前检测一次）竖放流拉2烙铁温度每次上班前测试一次

5、。工具1烙铁4技术参数烙铁温度340℃±10℃2静电环53夹具6物料料号品名用量版本规格1YP-908_30PCBA板1V1.22耳机座2PJ—327A3制作审核批准日期辅料1锡线23梅鹏2008-06-11备注发现异常要及时知会跟线PE深圳市XXX数码科技有限公司后焊作业指导书文件编号:XXX-WI-023版本:1。0图例说明机种AP-88工位4工位名称焊接晶振、打胶固定标准工时8S完成后此处要打红胶固定步骤作业内容1从拉上取待焊晶振的PCBA板，检查上一工位完成情况；2从来料取晶振，检查引脚有无氧化或断裂，有

6、则标示隔离；3把晶振焊在如图所示位置，打红胶固定晶振（如图所示）；4焊点要焊接饱满，不要虚焊，假焊，连锡等不良现象；5自检良品后流拉。注意1焊接要迅速，烙铁不要停留过久，以防烫坏晶振；2取放PCB板要轻拿轻放不良标签；3焊接时不要造成周边元器件连锡。要求1作业员要佩带静电环作业（静电环每天上班前检测一次）横放流拉2烙铁温度每次上班前测试一次。工具1烙铁4技术参数烙铁温度320℃±10℃2静电环536物料料号品名用量版本规格1YP-908_30PCBA板1V1.2232.768K20PPM晶振1Ф2*6mm3制作审

7、核批准日期辅料1锡线2红胶3梅鹏2008-06-11备注发现异常要及时知会跟线PE深圳市XXX数码科技有限公司后焊作业指导书文件编号:XXX-WI-023版本:1。0图例说明机种AP-88工位5工位名称焊接咪头标准工时10S完成后步骤作业内容1从拉上取上一工位半成品板，检查上一工位完成情况；2取咪头检查引脚有无氧化或不良，有则标示隔离；3把咪头放到夹具上，再把PCBA板对准咪头两个引脚放入夹具，用烙铁加锡焊接；4自检焊接良品后流拉。注意1焊接时不要造成周边元器件连锡；不良标签2焊接要迅速，不要停留过久，以免烫坏咪

8、头；3焊接时要分别对引脚加锡，不要同时加锡焊接；4要注意咪头的方向，不要焊反。要求1要佩带静电环作业；作业员要加强自检。竖放流拉2取放PCB板要轻拿轻放3烙铁温度每次上班前检测一次。工具1烙铁4技术参数烙铁温度320℃±10℃253静电环6物料料号品名用量规格1-56dB侧边脚咪头14.5*2.2mm2YP-908_30PCBA板1V1.23制作审核批准日期辅料1锡线23