贴片元器件焊接

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1、第12章贴片元器件主要内容1.贴片的发展历史2.贴片元件的种类及结构3.贴片工艺4.贴片焊接的意义5.贴片的焊接方法和焊接设备贴片元器件的出现随着科技的发展，电子产品微型化就要求电子元器件微型化，就逐步出现了贴片元器件。贴片元器件在电子产品中的比例不断增长，超过38%，所以我们有必要了解和掌握贴片技术的焊接方法。贴片元器件的优点贴片元器件，体积小，占用PCB版面少，元器件之间布线距离短，高频性能好，缩小设备体积，尤其便于便携式手持设备。贴片元件的种类及结构一贴片电阻：就是片式固定电阻器，从ChipFixedResistor直接翻译过来的，俗称贴片电阻(SMDResistor),是金属

2、玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。特点耐潮湿，高温，温度系数小。贴片电阻的特性体积小，重量轻；适应再流焊与波峰焊；电性能稳定，可靠性高；装配成本低，并与自动装贴设备匹配；机械强度高、高频特性优越。贴片电阻封装与功率的关系封装额定功率最大工作电压(V)020106031/20W/25040210051/16W/50060316081/16W1/10W50080520121/10W1/8W150120632161/8W1/4W200121032251/4W1/3W200181248321/2W/200201050251/2W3/4W20

3、0251264321W/200注：电压=√功率x电阻值(P=V2/R)或最大工作电压两者中的较小值贴片电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FTR－表示电阻S－表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。05－表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示2010、12表示2512。K－表示温度系数为100PP

4、M,102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝10000Ω＝10KΩ。J－表示精度为5％、F－表示精度为1％。T－表示编带包装1矩形片式电阻器(1)结构及外形尺寸                                     　　矩形片状电阻器有两种类型，即厚膜片状电阻器（RN)和薄膜片状电阻器(RK)。目前常用的是厚膜片状电阻器。矩形片状电阻器的结构如图所示。矩形片状电阻器结构示意图薄膜电阻是在基板上喷射一层镍

5、铬合金制成的，具有性能稳定，组织精度高的特点。厚膜电阻是在高纯度的三氧化二铝基板上一层二氧化钌浆料，经过烧结光刻而成的。性能相当优良，在目前的实际应用中最为广泛。2圆柱形电阻器(1)外形圆柱形电阻器金属电极无引脚端面元件，简称为MELF,下图为该电阻器的外观从外形上看该电阻器为圆柱形密封的结构，两端压有金属帽电极，电阻器采用色码表示法标注于电阻器的圆柱体表面，目前圆柱形主要有碳膜(ERD)，高性能金属膜（ERO）和跨接用0Ω电阻器3种（2）圆柱形电阻的结构基体：圆柱形一般都采用高铝瓷棒作为基体。基体表面要求清洁，并要具有一定的粗糙度，以提高电阻膜和基体间的结和力。电阻膜：电阻膜覆于基

6、体的表面。端电极：在被膜好的瓷棒基体两端压装上金属帽，作为电阻器的电极。螺纹槽：对装有金属帽的被膜瓷棒基体进行阻值分类后，需要通过刻螺纹槽的方法来调整电阻器的阻值。耐热漆：耐热漆涂于电阻体的表面，主要作用是绝缘、防潮耐热冲击。标识色环:圆柱形电阻器与引线电阻器的色环标注的方法相同，采用5环表示法。3小型固定电阻阵列小型固定阵列电阻实际上就是将几个单独的电阻，按照一定的配置要求连接成一个组合与元件。按结构的不同可分为小型扁平封装型电阻阵列、芯片功率型电阻阵列、芯片载体型电阻阵列和芯片阵列型电阻网络4种。（1）小型扁平封装型电阻阵列是将用厚膜或薄膜的方法制作在氧化铝基板上，经内部连接并与

7、外引出端焊接后，模塑封装而制成的。具有耐湿性好，机械强度强特点（2）芯片功率电阻阵列芯片功率电阻阵列一般是用氮化钽薄膜或厚膜复合电阻元件，这种电阻阵列精度高，功率大，常用功率电路。(3)芯片载体型电阻阵列芯片载体型电阻阵列是将电阻芯片贴于载体基板上，基板的4个侧面都有焊脚，并且同过塑料或陶瓷封装而形成的。这种电阻阵列由于精度高，因此常用在复杂电路中。见下图：（4）芯片阵列电阻网路芯片阵列电阻网络是将多个电阻元件按照阵列排列，制作在氧化铝陶瓷基片上，并在基板