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1、助焊剂产品的基本知识一.表面贴装用助焊剂的要求·具一定的化学活性·具有良好的热稳定性·具有良好的润湿性·对焊料的扩展具有促进作用·留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性·具有良好的清洗性·氯的含有量在0.2%(W/W)以下.二.助焊剂的作用焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化。作用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化。说明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂。与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量
2、.三.助焊剂的物理特性助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压,表面张力,粘度,混合性等.四.助焊剂残渣产生的不良与对策1.助焊剂残渣会造成的问题A.对基板有一定的腐蚀性B.降低电导性,产生迁移或短路C.非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良D.树脂残留过多,粘连灰尘及杂物E.影响产品的使用可靠性1.使用理由及对策A.选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中B.使用焊后可形成保护膜的助焊剂A.使用焊后无树脂残留的助焊剂B.使用低固含量免清洗助焊剂C.焊接后清洗五.QQ-S-571E规定的焊剂分类代号代号焊
3、剂类型S固体适度(无焊剂)R松香焊剂RMA弱活性松香焊剂RA活性松香或树脂焊剂AC不含松香或树脂的焊剂美国的合成树脂焊剂分类:SR非活性合成树脂,松香类SMAR中度活性合成树脂,松香类SAR活性合成树脂,松香类SSAR极活性合成树脂,松香类 六.助焊剂喷涂方式和工艺因素喷涂方式有以下三种:1.超声喷涂:将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.2.2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产3.生的喷雾,喷到PCB上.3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷
4、出喷涂工艺因素:1.设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.2.设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量.3.喷嘴运动速度的选择4.PCB传送带速度的设定5.焊剂的固含量要稳定6.设定相应的喷涂宽度七.助焊剂发泡式涂敷工艺参数选用(树脂型为例)内容喷涂方式1喷涂方式2喷涂方式3基本尺寸mm300x300x1.6350x300x1.6330x300x1.6传送速度m/min0.6--1.50--40.6--4传送方式无托架，无夹具无托架无托架发泡方式超声波充气电动泵直接发泡发泡直径(um）>5010--15030--100
5、发泡控制方式连续连续连续/间歇传送角度0--6°0--6°0--6°焊接消耗量ml/min≈34≈95≈15气压kg/cm2≤20.8--1.25--7焊接贮槽容量L231818八．免清洗助焊剂的主要特性1.可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生2.无毒,不污染环境,操作安全3.焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板4.焊后具有在线测试能力5.与SMD和PCB板有相应材料匹配性6.焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)7.适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)助焊剂常见状况与分析 一、焊后PCB板面残留多板子脏:1.焊接前未预热或预热温度过低
6、(浸焊时，时间太短)。2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。3.锡炉温度不够。4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5.助焊剂涂布太多。6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。9．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。二、着火：1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。三、腐蚀
7、（元器件发绿，焊点发黑）1预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。2使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。四、连电，漏电（绝缘性不好）1.PCB设计不合理，布线太近等。2.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。五、漏焊，虚焊，连焊1.FLUX涂布的量太少或不均匀。2.部分焊盘或焊脚氧化严重。3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。5.手浸锡时操作方法不当。6.链条倾角不合理。7.波峰不平。六、焊点太亮或焊点不亮1．可通过选择光亮型或消光型
8、的FLUX来解决此问题）；2．所用锡不好（如：锡含量太低等）。七、短路1）锡液造成短路：A、发生了连焊但未检出。B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。C
