电子密封胶使用基本概要

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1、电子密封胶的使用基本概要电子密封胶的使用基本概要电子密封胶在电子工业，树脂系统主要用于电器、电子零部件的密封和固定，其最终目的是防止振动和隔绝电路与诸多不利环境的接触，从而提高电子产品工作的可靠性。例如：船舶上的电子系统，为了防止湿气、凝露、盐雾对电路造成影响，需要树脂对电路板进行密封;为提高海底工作的电子设备的防护性能，所有的变压器、阻流圈等，都会要求密封、裹复、包封或封端;为提高机载、航天电子设备抗振能力，对某些电路板需要进行固体封装或局部加固封装;某些电缆插头座，防止焊点腐蚀或折断，使用树脂能够达到固定和保护的要求我们提供的大部分树脂产品由树脂和固化剂两种

2、液状物组成。当树脂和固化剂以正确的比例混合并搅拌后，电子密封胶会发生化学反应，形成固体。精心研制的树脂产品性能可满足不同客户的要求。包括：硬度、柔韧性、绝缘强度、散热性能、耐高温或低温等等。如果客户有特殊的要求，我们也可以根据客户的要求改变树脂的物理和电子性能，也可改变其它组成部分的性能以及它们的作用。在反应开始前的“可操作时间”和系统混合在一起之后的“凝胶时间”以及树脂至到无粘性时间都可按照用户具体的要求进行具体的调整。其它性能如粘度和颜色都可根据用户的要求而改变聚氨酯密封胶一般分为单组分和双组分两种基本类型，单组分为湿气固化型，双组分为反应固化型。单组分密封

3、胶施工方便，但固化较慢；双组分有固化快、性能好的特点，但使用时需配制，工艺复杂一些。聚氨酯密封胶按使用后的性状可分为不干型、半干型和全固化弹性体型。黏度是电子胶的一个重要性能指标,如线连接(COB)裸芯片技术对胶固化后堆高的要求,灌封胶对胶流长的要求,都是对胶流变性的要求,即对电子胶黏度的要求。一般来说,黏度大的电子胶,相对分子质量大,耐热性好,初期的粘着强度高。高黏度、低固含量的制品,有利于降低产品成本。电子密封胶但在实际应用中发现,高黏度的电子胶往往会导致生产过程中组分的相互溶解较困难,从而使胶液的流变性较差。影响电子胶的黏度有以下几个方面：1)电子密封胶的

4、使用基本概要电子密封胶的使用基本概要电子密封胶在电子工业，树脂系统主要用于电器、电子零部件的密封和固定，其最终目的是防止振动和隔绝电路与诸多不利环境的接触，从而提高电子产品工作的可靠性。例如：船舶上的电子系统，为了防止湿气、凝露、盐雾对电路造成影响，需要树脂对电路板进行密封;为提高海底工作的电子设备的防护性能，所有的变压器、阻流圈等，都会要求密封、裹复、包封或封端;为提高机载、航天电子设备抗振能力，对某些电路板需要进行固体封装或局部加固封装;某些电缆插头座，防止焊点腐蚀或折断，使用树脂能够达到固定和保护的要求我们提供的大部分树脂产品由树脂和固化剂两种液状物组成。

5、当树脂和固化剂以正确的比例混合并搅拌后，电子密封胶会发生化学反应，形成固体。精心研制的树脂产品性能可满足不同客户的要求。包括：硬度、柔韧性、绝缘强度、散热性能、耐高温或低温等等。如果客户有特殊的要求，我们也可以根据客户的要求改变树脂的物理和电子性能，也可改变其它组成部分的性能以及它们的作用。在反应开始前的“可操作时间”和系统混合在一起之后的“凝胶时间”以及树脂至到无粘性时间都可按照用户具体的要求进行具体的调整。其它性能如粘度和颜色都可根据用户的要求而改变聚氨酯密封胶一般分为单组分和双组分两种基本类型，单组分为湿气固化型，双组分为反应固化型。单组分密封胶施工方便，

6、但固化较慢；双组分有固化快、性能好的特点，但使用时需配制，工艺复杂一些。聚氨酯密封胶按使用后的性状可分为不干型、半干型和全固化弹性体型。黏度是电子胶的一个重要性能指标,如线连接(COB)裸芯片技术对胶固化后堆高的要求,灌封胶对胶流长的要求,都是对胶流变性的要求,即对电子胶黏度的要求。一般来说,黏度大的电子胶,相对分子质量大,耐热性好,初期的粘着强度高。高黏度、低固含量的制品,有利于降低产品成本。电子密封胶但在实际应用中发现,高黏度的电子胶往往会导致生产过程中组分的相互溶解较困难,从而使胶液的流变性较差。影响电子胶的黏度有以下几个方面：1)填料在调节电子胶黏度上方

7、便快捷。根据性能需要选择填料后,可以通过选择适宜的粒径与质量分数来调节胶粘剂的黏度,使其满足施工工艺。2)不同种类的预聚物所制得的体系黏度不同,在基本性能满足的前提下,可以根据电子胶黏度的需要选择适宜的预聚物,并通过调节预聚物质量分数,来满足体系的黏度和最佳性能的要求。由于预聚物质量分数超过50%以后对体系黏度的调节不是很明显,因此为了降低成本,预聚物质量分数一般不会超过50%。3)偶联剂具有双亲结构,可以改善无机粉体在基体中的分散状态,以提高体系的流变性,偶联剂的用量以2%较适宜。4)搅拌可使体系混合均匀,性能均一,所以应选择合适的搅拌速率和搅拌时间,以满足所

8、需的物理性能。5)胶粘剂