flotherm问题合集

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1、FloTHERM问题合集更新时间:2013-12-51、flotherm和icepak求解器的优劣?各适用于什么场合?http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_8659.htmlFlotherm的求解器只能算立方体网格,求解速度快,能算的网格数量大,易收敛。Icepak的求解器就是Fluent的,能算六面体网格,可适应复杂几何外形,但求解速度慢,收敛比Flotherm困难一点。2、FloTHERM软件在模拟电子产品散热时,其是如何工作的?http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_14

2、83.html和普通的cfd软件相比,flotherm集成了建模,网格划分,计算仿真,后处理与一体。你可以在flotherm中完成所有的热仿真需要的工作。3、FloTHERM中总功耗等于稳态功耗乘以瞬态函数FloTHERM中总功耗等于稳态功耗乘以瞬态函数,那自己计算出的芯片损耗应该算是总功耗还是稳态功耗?总功耗和稳态功耗的区别?此处总功耗和稳态功耗有翻译问题。在软件中,power=totalpower*F(t),例如power为[0,200]W,可以有以下设置方式:(1)totalpower=200W,F(t)=[0,1](2)totalpo

3、wer=1W,F(t)=[0,200]可以看出totalpower即为实际工程中的稳态功耗。使用其他工具或方法计算出来的芯片功耗一般是稳态功耗,或者是在时间上平均过的功耗。4、FloTHERM安装程序自带的CompactModel和FloTHERM二次开发示例文件在哪个文件夹里?http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_13675.htmlC:\ProgramFiles\MentorMA\flosuite_v93\flotherm\examples\XML\5、FloTHERM中如何设置一个内循环的

4、动力源?例如电子设备是液冷,冷却液在流道内是中内循环,不涉及相变。http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_13674.html可以将封闭的循环系统人为的在温度变化不大的区段打断,然后根据流向设置进出口边界。边界条件需要设置温度、压力、速度等参数。6、FloTHERM中芯片建模时内部的热源大小对结果精度有多大影响?http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_13673.html这个根据芯片的结构有关,结构直接影响传热路径即热阻,芯片的温差与功耗成正比:方程:ΔT=RtP,误差:δT=P

5、δRt+RtδP=RtδP假设热阻在计算过程中不变,那么功耗的精度与温度的精度有个热阻大小的关系。7、演示的FloTHERM二次开发是所有计算都在excel内完成,还是excel会调用flotherm进行计算?http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_13672.html二次开发是指使用其他工具修改FloTHERM模型文件、调用FloTHERM可执行文件进行后台计算。使用Excel、C、Java等工具或语言均可进行FloTHERM二次开发。8、FLOTHERM里圆形的离心风机如何建立?http://www.yan

6、fabu.com/Bida_Q_qv_id_12966.html请查看附件模型,是个方的9、PCB复合材料热阻如何评估?各向异性的导热系数如何估算?http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_3749.html以4层板为例,conductormaterial为Copper(pure)Dielectricmaterial为P.PP.P(pre-preg,玻纤布):主要成分是玻织布和环氧树脂,其会影响特性阻抗,惯用种类1080(2.7mil),2116(4.7mil),7630(8.0mil)Cost:2116>108

7、0>7630Core:由1~3层玻璃纤维布含浸耐燃性环氧树脂及两张铜箔压合而成,其决定VCC/GND间的电容量(1000pF/inch2),铜箔基板最常用31mil、39mil、47mil(4Layer),FR-4双面基材板是由8张7628的玻璃纤维布,经耐燃性环氧树脂含浸成预浸材,再经由压合程序而得的常用板材。FR-4是耐燃性积层板中最有名且用量也最多的一种,其命名出自NEMA规范LI1-1988中,其耐燃性至少要符合UL94的V-1等级10、FloTHERM软件如何添加电容?电容对散热影响有多大?http://www.yanfabu.co

8、m/Bida_Q_qv_id_13344.html我当时做涉及到电容的项目的时候都是用一个块来代替的,热导率设了个比较低的值,大概是几十吧。电容一般不会发热的,但它

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