ltcc和htcc的研究现状

《ltcc和htcc的研究现状》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、LTCC与HTCC的研究现状微机电与封装技术结课论文题目LTCC与HTCC的研究现状小组成员刘歆艺,王鹏,胡盛世,张磊专业电子封装技术所在班级041161班指导老师田文超老师LTCC与HTCC的研究现状二零一四年四月LTCC与HTCC的研究现状目录1.引言32.HTCC技术介绍32.1HTCC简介32.2HTCC的工艺概述42.3HTCC的分类42.4HTCC的应用62.5HTCC的发展73.LTCC技术介绍73.1LTCC简介73.2LTCC的工艺概述83.4LTCC实现烧结的方法143.5LTCC的分类153.6LTCC的优缺点173.7LTCC的应用1

2、93.8LTCC的发展前景214.HTCC和LTCC的对比235.结束语246.参考文献257.附录2630LTCC与HTCC的研究现状摘要本文介绍了高温共烧陶瓷（HTCC）和低温共烧陶瓷（LTCC）的工艺、材料特性、应用及发展趋势，并且对两种材料进行了分析，列出其中的优缺点，并讨论了高、低温共烧陶瓷的材料选择、工艺过程，然后在提高材料性能方面提出了一些建议和方法，同时介绍了高、低温共烧陶瓷的国内外研究状况及今后的发展趋势。30LTCC与HTCC的研究现状AbstractThispaperintroducesthehightemperatureco-firi

3、ngceramic(HTCC)andlowtemperatureco-firingceramic(LTCC)technology，materialproperties，applicationanddevelopmenttrend，andanalysesthetwokindsofmaterial，liststheadvantagesanddisadvantages，anddiscussesthehighandlowco-firingceramicmaterialselection，technologicalprocessandcontrol，andthenpu

4、tsforwardsomeSuggestionsinenhancingthepropertiesofceramicmaterialsandmethods，andintroducesthehighandlowco-firingceramicresearchstatusathomeandabroadandthedevelopmenttrendinthefuture。关键词：HTCC，LTCC，工艺，应用，优缺点分析，发展前景1.引言近年来，随着军用电子整机、通讯类电子产品及消费类电子产品迅速向短、小、轻、薄方向发展，手机、PDA、MP330LTCC与HTCC的研

5、究现状、笔记本电脑等终端系统的功能愈来愈多，体积愈来愈小，电路组装密度愈来愈高。若能将部分无源元件集成到基板中，则不仅有利于系统的小型化，提高电路的组装密度，还有利于提高系统的可靠性。目前的集成封装技术主要有薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术以及共烧陶瓷技术。其中共烧陶瓷技术分为两类，即高温共烧陶瓷和低温共烧陶瓷。本文综合介绍了两种共烧陶瓷技术的现状、工艺及其优势，探讨了共烧陶瓷技术在开发功能器件及模块，特别是高频功能模块应用的可行性。2.HTCC技术介绍2.1HTCC简介HTCC英文全称HighTemperatureco-fired Ceramic，

6、是一以采用将其材料为钨、钼、钼锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92～96％的氧化铝流延陶瓷生坯上，4～8％的烧结助剂然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体，从而具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点，而且不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物质，符合欧盟RoHS等环保要求。因烧成温度高，HTCC不能采用金、银、铜等低熔点金属材料，必须采用钨、钼、锰等难熔金属材料，这些材料电导率低，会造成信号延迟等缺陷，所以不适合做高速或高频微组装电路的基板。但是，由于HTCC基板

7、具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好和布线密度高等优点，因此在大功率微组装电路中具有广泛的应用前景30LTCC与HTCC的研究现状2.2HTCC的工艺概述由于HTCC的工艺与LTCC的工艺基本相同，因此此部分叙述省略，详情见3.4LTCC的工艺概述2.3HTCC的分类高温共烧陶瓷中较为重要的是以氧化铝、莫来石和氮化铝为主要成分的陶瓷。2.3.1氧化铝氧化铝陶瓷技术是一种比较成熟的微电子封装技术，它由92～96%氧化铝，外加4～8%的烧结助剂在1500-1700℃下烧结而成，其导线材料为钨、钼、钼一锰等难熔金属。该基板技术成熟，介质材料成本低，热导率和抗弯强

8、度较高。但是，氧化铝多层陶瓷基板有下列缺点:(1)介