基于ANSYS的DC DC电源模块热分析和热设计研究.pdf

基于ANSYS的DC DC电源模块热分析和热设计研究.pdf

ID:20619464

大小:5.19 MB

页数:65页

时间:2018-10-14

基于ANSYS的DC DC电源模块热分析和热设计研究.pdf_第1页
基于ANSYS的DC DC电源模块热分析和热设计研究.pdf_第2页
基于ANSYS的DC DC电源模块热分析和热设计研究.pdf_第3页
基于ANSYS的DC DC电源模块热分析和热设计研究.pdf_第4页
基于ANSYS的DC DC电源模块热分析和热设计研究.pdf_第5页
资源描述:

《基于ANSYS的DC DC电源模块热分析和热设计研究.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、摘要对于DC/DC电源模块,随着使用领域的不断扩大其工作环境日趋恶劣,要求IC芯片及功率元件有很高的可靠性,DC/DC电源模块热分析及热设计的研究是提高其可靠性的关键。因此,DC/DC电源模块的热分析及热设计是十分必要的。本论文利用有限元软件(ANSYS11.0)对DC/DC电源模块进行了热分析,评估了该多芯片组件的热特性及各种封装参数对其热特性的影响,提出了改善多芯片组件散热特性及提高其可靠性的方法。论文还利用ANSYS11.0对大功率多芯片组件进行了热分析,同时,提出了改善大功率多芯片组件散热特性的六种热设计措施。本论文所做的主要工作如下:1、

2、针对不同外界环境及不同封装参数下的DC/DC电源模块,利用有限元热模拟技术分析了它的三维温度场,和影响该DC/DC电源模块热特性的一些重要因素,这些因素包括封装底板底面的温度、粘接层的导热系数、基板材料的导热系数、封装底板的导热系数、芯片的功率密度、拓扑结构及外界环境等。2、针对大功率DC/DC电源模块,利用有限元热模拟技术分析了DC/DC电源模块的温度场,通过循序渐进的方法,采用六种热设计措施进行改进。这六种热设计的措施为改善大功率DC/DC电源模块的散热特性及提高其可靠性提供了参考。这六种热设计措施包括:(1)改进基板材料及粘接材料;(2)采用

3、其他底板材料;(3)改进管壳散热结构;(4)采用导热系数好的填充物;(5)改变芯片的面积(6)优化拓扑结构。并研究了大功率DC/DC电源模块使用中温度控制,这部分应用了有限元的热-流体耦合模拟技术。3、通过对DC/DC电源模块的热分析及热设计,为DC/DC电源模块的工艺设计提供了可靠的热分析、热设计数据。仿真结果表明,所进行的设计满足技术要求,其结果可以用于生产中。关键词:多芯片组件,热分析,热设计,可靠性IABSTRACTThethermalanalysisanddesignofDC/DCmodularcircuit(DC/DC)areveryi

4、mportantandindispensablebecausethesearethekeysteptoraisethereliabilityofDC/DC,whichusuallyworkinthecircumstanceofhightemperatureandhighmoisture.ThethesishasmadeathoroughresearchofthethermalanalysisanddesignofDC/DCwiththehelpofthefiniteelementsoftware(ANSYS11.0)toevaluatenicely

5、andquicklythethermalperformance,whichisdeeplyinfluencedbypackagingparameters,andputsforwardthemethodstoimprovetheradiatingperformanceandreliabilityofDC/DC,Moreover,thethesispresentsfiveprojectsthatimprovetheradiatingperformanceoflarge-powerDC/DConthebasisofanalyzingthethermalp

6、erformanceoflarge-powerDC/DCusingthesoftware(ANSYS11.0).Ingeneralthemainworkofthisthesisfollowas:1.AccordingtotheDC/DCunderthedifferentoutercircumstances&packagingparameters,takinggoodadvantagesoffiniteelementthermalsimulationtechnique,Ihaveanalyzedthe3-DtemperaturefieldoftheD

7、C/DCandthemaininfluencingfactorsofthermalperformanceofDC/DCinthisarticle,whichinvolvethetemperatureonthegroundboarofpackaging,theconductivityfactorsofcementationlayer,thematerialofbaseplateandthegroundplateforpackaging,topologyofelectricalcircuit,schemethepowerdensityofchipand

8、theoutercircumstances.2.AccordingtohighpowerDC/DC,takingadvan

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。