pcb设计第八讲

pcb设计第八讲

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1、主要内容第一节元器件封装库的创建第二节添加元器件的三维模型信息第三节输出文件第八讲PCB设计提高(续)第一节元器件封装库的创建一、建立一个新的PCB库执行File→New→Library→PCBLibrary命令,建立一个名为PcbLibl.PcbLib的PCB库文档。执行File→SaveAs命令,重新命名该PCB库文档。按PageUP键进行放大直到能够看清网格。单击左下角PCBLibrary标签进入PCBLibrary面板。在新建的PCB库中添加、删除或编辑封装。PCBLibraryEditor工作区二、PCBLibrary编辑器面板PCBLibrary面板提供操作

2、PCB元器件的各种功能,包括:PCBLibrary面板Components区域列出了当前选中库的所有元器件。在Components区域中单击右键将显示菜单选项,可以新建器件、编辑器件属性、复制或粘贴选定器件,或更新开放PCB的器件封装。ComponentsPrimitives区域列出了属于当前选中元器件的图元。单击列表中的图元,在设计窗口中加亮显示。选中图元的加亮显示方式取决于PCBLibrary面板顶部的选项:启用Mask后,只有点中的图元正常显示,其他图元将灰色显示。启用Select后,设计者单击的图元将被选中,然后便可以对他们进行编辑。在ComponentPrim

3、itives区右键单击可控制其中列出的图元类型。在ComponentPrimitives区域下是元器件封装模型显示区,该区有一个选择框,选择框选择那一部分,设计窗口就显示那部分,可以调节选择框的大小。三、使用PCBComponentWizard创建封装对于标准的PCB元器件封装,PCB元器件封装向导,帮助用户完成PCB元器件封装的制作。执行Tools→ComponentWizard命令,或者直接在PCBLibrary工作面板的Component列表中单击右键,在弹出的菜单中选择ComponentWizard…命令,弹出ComponentWizard对话框。元器件封装向导

4、启动界面单击Next按钮,进入向导对所用到的选项进行设置,建立DIP20封装需要如下设置:在模型样式栏内选择相应选项,并选择单位。封装模型与单位选择单击Next按钮,进入焊盘大小设置对话框。焊盘大小设置对话框单击Next按钮,进入焊盘间距设置对话框。焊盘间距设置对话框单击Next按钮,进入外形轮廓线条宽度设置对话框。外形轮廓线条宽度设置单击Next按钮,进入焊盘数量设置对话框。焊盘数量设置单击Next按钮,进入器件封装名称输入对话框。器件封装名称输入单击Next按钮,进入封装向导结束对话框。单击Finish按钮结束向导。封装向导结束使用封装向导创建的器件封装四、使用IP

5、CFootprintWizard创建封装IPCFootprintWizard使用元器件的真实尺寸作为输入参数,该向导基于IPC-7351规则使用标准的AD09对象(如焊盘、线路)来生成封装。执行Tools→IPCFootprintWizard命令,弹出IPCFootprintWizard对话框。IPC元器件封向导启动界面单击Next按钮,进入封装类型选择对话框。封装类型选择单击Next按钮,进入实际元器件参数输入对话框。实际元器件的参数输入对话框单击Next按钮,进入散热焊盘设置对话框。散热焊盘设置对话框单击Next按钮,进入Heelspacingvalues设置对话框

6、。Heelspacingvalues设置对话框单击Finish按钮结束向导。使用IPCFootprintWizard创建的器件封装五、手工创建封装对于形状特殊的元器件,用封装向导不能完成该器件的封装建立,就需要用手工方法创建该器件的封装。创建的步骤和方法:1.检查当前使用的单位和网格显示是否合适执行Tools→LibraryOptions命令(快捷键为T,O)打开BoardOptions对话框。设置单位和网格2.建立了一个新的空白元件执行Tools→NewBlankComponent命令(快捷键为T,W),建立一个新的空白元件。在PCBLibrary面板双击该空空白元件

7、的封装名,弹出PCBLibraryComponent[mil]对话框,Name处,输入新名称重新命名该元件。库器件参数输入3.为新封装添加焊盘执行Place→Pad命令(快捷键为P,P)或单击工具栏按钮,光标处将出现焊盘,放置焊盘之前,先按Tab键,弹出Pad[mil]对话框。设置焊盘参数在对话框中编辑焊盘各项属性。在HoleInformation选择框中设置HoleSize(焊盘孔径),选择孔的形状:Round(圆形);在Properties选择框中,输入焊盘序号(Designator),在Layer处选择Multi-Layer(多层)

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