潮敏元器件存储与使用

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1、WORD文档下载可编辑潮敏元器件、PCB、PCBA存储及使用规范1范围无2规范性引用文件下列文件中的条款通过本指导书的引用而成为本指导书的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本指导书，然而，鼓励根据本指导书达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本指导书。序号编号名称1HH3C-0056-2006元器件存储及使用规范2HH3C-0057-2006PCB存储及使用规范31正文一、概述：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的

2、储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。适用于公司内部仓储、生产中所有涉及的元器件、PCB板、PCBA板。二、术语定义SMD：表面贴装器件主要指通过SMT生产的PSMD（PlasticSurfaceMountDevices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。项目描述说明SOP××塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）SOIC（SO）××塑封小外形封装IC（集成电路）SOJ××J引脚小外形封装ICMSOP××微型小外形封装ICSSOP××缩小型小外形封装ICTSOP××薄型小外形封装ICTSSOP××薄型细间距小外形封装ICTVS

3、OP××薄型超细间距小外形封装ICPQFP××塑封四面引出扁平封装IC（P）BGA××球栅阵列封装ICPLCC××塑封芯片载体封装IC表1封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。专业技术资料分享WORD文档下载可编辑存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。PCB：印制电路板，printedcircuitboard的简称。在绝缘基材

4、上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。三、操作指导说明(可附屏幕的贴图说明)烘烤所涉及的设备a)柜式高温烘箱。b)柜式低温、除湿烘箱。c)防静电、耐高温的托盘。d)防静电手腕带。3.1潮湿敏感器件存储3.1.1潮湿敏感器件等级标准潮湿敏感等级MOISTURESENSITIVITYLEVEL拆封后存放条件及最大时间1无限制，≤30℃/85%RH（相对湿度）2一年，≤30℃/60%RH（相对湿度）2a四周，≤30℃

5、/60%RH（相对湿度）3一周，≤30℃/60%RH（相对湿度）472小时，≤30℃/60%RH（相对湿度）548小时，≤30℃/60%RH（相对湿度）5a24小时，≤30℃/60%RH（相对湿度）6使用前都要烘烤，烘烤后必须在潮敏警示标签上要求的时间内完成回流焊。注：所有塑封SMD器件都应有潮湿敏感等级。表2潮湿敏感器件等级标准3.1.2包装要求潮湿敏感等级包装袋（Bag）干燥材料（Desiccant）潮湿显示卡（HIC）警告标签（WarningLabel）1无要求要求无要求无要求2MBB要求要求要求要求2a～5aMBB要求要求要求要求6特殊M

6、BB特殊干燥材料要求要求表3潮湿敏感器件包装要求其中：专业技术资料分享WORD文档下载可编辑MBB：MoistureBarrierBag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL－D－3464ClassII标准的干燥材料；HIC：HumidityIndicatorCard，即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、MIL－P－116，MethodII等标准要求的湿度指示卡。HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当

7、某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再过回流焊。说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋内有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。MSIL：Moisture-sensitiveidentificationlabel，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋内

8、装的是潮湿敏感器件。警告标签：CautionLabel，即防潮包装袋外含MSIL（MoistureSensitiveIdentifica