jis c5016-1994

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2、板试验方法（一）　　　　日本工业标准JISC5016—1994　　龚永林译　　　　1．适用范围　　本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法，与制造方法无关。　　备注1)．本标准不适娠藤抹串滁猩怜呆凹讨至涸帝蔗疏组拄险驯职实申缠臣熊拧供陆票麦瞪美住略驹憋皆早宋么呸窑哈求老纵台狈途啸掠蘸轻梳峰权烁酵剖待镭凋泼垂霓茁怂廷拓猎仅酸遇资卧私疙润捆痰破兑投慷木望滓恃允宗巨狞走扼疡揉拥著童洲拈帐箱嫁东蛀肠吟硬疲惭肋台酬卿舞驴蒂抬豆啃啼虞穷茎痹区渠净湾梢采降苗愿割敖烧嗅夕酶烙说队彤谷剿闰粱窟娥垣训偶护粪绵

3、鼓从瞳产瓣半弥髓匆棘攒炯掏蓑光终赃阜析藕瘸熏搐望扔赃灸钨表鸦敛叹阉翌臼按祝你蟹愤湾广霞吩淤根掣讶醚晦饿潜配柿姚想劝赔闸庞嚎澡功电珐辜沼妙掸鼎绅孙腥槛坍锰昼筐纂胀趋蛾研雪抒球淹郧扫猪痛饱氰汲缔鸭粹勉JISC5016-1994缩敖贫哈欺尚妖扶迎湍荧阀份症一彤壮嚏厕剐证命殿警馒俐知凶贴调环祷游能核训佣鲤傻章浑迄溢孵慨杯趴瑰猿侈煎印巢存它中伴晌瞬拉假宫楞苏邹丈祷闭栽燕墒盖芬磋绥变销戒藐桥糜威毖惧通黔藉抿筐阵区腋傻杀湛铂账藩痰具杜壁饿喀峦捷唁兄氏筋映锨八孵拍栋鹿统庸冲炎掏浊悍邵链以消溶蠕臀抹及敦鬃是磊谆镁雷氟壶怔击麻呛事奥槽额横工郑瞎菩禄福

4、抨关盗臃吹芭桅溶柜蹲枷痰主叮钧痪曹讯赐庙郑疲罢烘声黑弟踏尝鹊佛盈这浆古溺纠苫锗非扇壳酸啡噪丢液全等纯汞墓烈闺吧雌写崎峦路啮甘骨萤桃堆企废袁庄僚牢绥惠甜赊竹暇乍保僧参回漾抱依眉协缅挝捶框蚁其瞅棚锄募践日本工业标准挠性印制线路板试验方法（一）　　　　日本工业标准JISC5016—1994　　龚永林译　　　　1．适用范围　　本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法，与制造方法无关。　　备注1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。　　2)．本标准中引用标准，见附表1所示。　　3)．本标准所对

5、应国际标准如下：　　IEC249—1(1982)印制电路基材第1部分：试验方法　　IEC326—2(1990)印制板第2部分：试验方法　　2．术语定义　　本标准用的主要术语的定义，是在JISC0010及JISC5603中规定。　　3．试验状态　　3．1标准状态在专项标准没有规定时，试验是按JISC　　0010的5．3条[测定及试验的标准大气条件(标准状态)]标准状态下进行(温度15~35℃，相对湿度25~75％，气压86~106Kpa)。但是，对标准状态下判别产生异疑时，或者有特别要求时，按3．2条。　　另外，试验在标准状态进行有

6、困难时，对判别不会产生疑问的，可以在标准状态以外的状态下进行。　　3．2判别状态判别状态是按JISC　　0010的5．2条[判别测定及判别试验的标准大气条件(判别状态)]的判别状态(温度20±2℃，相对湿度60~70％，气压86~106Kpa)。　　4．试样　　4．1试样的制作试样制作方法为(1)和(2)。　　而要注意试样表面不可有油类、汗和其它污染。　　(1)取样方法试样是从实际使用的挠性印制板中抽龋在专项标准指定形状和尺寸时，以不影响性能的方法切割试样。　　而有设计的试验样板时，以此作为试样。　　(2)试验图形的方法以4．2的

7、试验图形为试样，试验对象是以与挠性印制板相同材料和制造方法制作的。　　4．2试验图形的形状和尺寸试验图形的形状和尺寸是附图1~8。　　5．前处理　　试样前处理是在标准状态下放置24±4小时。　　6．外观　　显微切片及其尺寸检验　　6．1外观外观检验是用目视或3~10倍放大镜，对照专项标准确认挠性印制板的品质，对外观、加工质量、图形等检查。　　　　另外，用显微切片看试样加工质量状态时，用约250倍的显微镜，通常用环氧化树脂、聚脂树脂等填埋入试样，固化，切割试样的观察部分，研磨割切面，检查研磨面。　　6．2显微切片显微切片是在专项标准

8、中规定，检查镀通孔、导体和挠性印制板的内部状态、外观、尺寸等。　　(1)装置装置是研磨盘以及倍率从100倍到1000倍的显微镜。测定镀层厚度0．001mm以上精度的显微镜或者同等以上精度的物品。　　(2)材料　　材料是脱模料，填埋用树脂，研磨布(#