实训情境四(1)

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6、本技能。2、了解相关的安全生产的知识。3、严格遵守实训室纪律。任务完成情况评价自评小组互评教师评价序号实训内容4.1BGA器件手工摘取BGA芯片的摘除与焊接可以说是芯片级维修中最大的技术难点，拆下来容易，焊接上去难。虽然BGA器件有专用的摘除与焊接设备，但是动则几十万的费用，一般的维修作坊也是很难承受的，那么个人想都不敢想。本节就向同学们介绍一种手工焊接BGA器件的方法。此种BGA器件焊接的方法，不需要专用设备，只需要我们平时使用的焊接工具即可。但是操作起来有一定的难度，需要有一定的经验和技巧。不过同学们也

7、不用着急，只要经过重复的训练，同时在训练中肯动脑筋，善于总结经验，BGA器件的手工焊接这门技术也是不难掌握的。一、BGA芯片摘取、植锡和焊接工具认识在进行纯手工的方法摘取BGA芯片前要准备好以下工具：热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有数控恒温功能的热风枪，容易掌握温度，去掉风嘴直接吹焊。电烙铁：用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。带灯放大镜：便于观察BGA芯片的位置。防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。小刷子、吹气球：用以扫除BGA芯片周围的杂质。助焊剂：建议选用日本产的GO

8、OT牌助焊剂，呈白色，其优点一是助焊效果极好，二是对IC和PCB没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度。另外，也可选用松香水之类的助焊剂，效果也很好。无水酒精或天那水：用以清洁线路板。用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。焊锡：焊接时用以补焊。镊子：用于摘取BGA期间。吸锡带：用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。计算机主板