试卷头格式：

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1、样卷一答案班级：姓名：学号：题目一二三四五六七八九总分分数得分评卷人一、填空题。（每题3分，共30分）1、1%误差的电阻应选用___E96_________标称值系列来标识。这一误差等级一般用字母_F__来表示。2、写出印制板的几项技术参数（至少3项）_材料规格、铜箔厚度、翘曲度。3、变压器的抗电强度是判断变压器__判断变压器是否安全工作的重要参数。变压器的空载电流是指_变压器初级加额定电压而次级空载，这时的初级电流叫做空载电流。空载电流小的变压器_损耗___小。4、共晶焊料的成分比例是__锡占63%，铅占37%质量,共晶焊料的熔点是__1

2、83℃。5、在对SMD器件进行运输、分料、检验或手工贴装时，假如工作人员需要拿取器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。6、波峰机的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热时间过长会__使助焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。预热时间过短或温度过低会使助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷。7、用于回流焊的锡膏是由以下成分_铅锡焊料、粘合剂、助焊剂构成的。8、双波峰焊机的前一个波峰往往采用紊乱波，这是为了克服一般波峰焊时出现的遮蔽效应和阴影效应。9、在进行电

3、子元器件电气安装时，从电气连接角度看最基本的的要求是通者恒通、断者恒断。10、采用通孔式组装的长脚工艺和短脚工艺的最基本区别是，长脚工艺03应用电子专业《电子工艺技术基础》试卷（A）第6页共6页元器件上线前不要切脚，生产线要用机器切脚，短脚工艺元器件上线前要按要求切脚，生产线不再用机器切脚。二、选择正确答案。（每小题2分，共16分）1、设计一种空调控制器电路板，需要多个0.25W，误差±5%的电阻，应该选用以下的（A）。A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻2、某电容的实际容量是0.1µF，换成数字标识是（C）。A、102

4、B、103C、104D、1053、某三极管的额定功率是1W，使用时当该三极管的功率达到1.1W时（C）。A、立即损坏B、不会损坏C、长期使用会损坏D长期使用不会损坏4、某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕　棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C）。A、5600Ω±5%B、5600KΩ±1%C、5.6KΩ±1%D、5.6KΩ±5%5、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，0805的元件长宽分别为（A）。A、2.0mm,1.25mmB、1.0mm,0.5mmC、0.08mm,0.05mmD、3.2mm,1.6mm6、用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角(B

5、)时，才可能不是虚焊。A、<90ºB、>90ºC、<45ºD、>45º7、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（C）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。A．1/2B、2/3C、3/4D、4/58、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是(B)。A、100ΩB、10ΩC、1ΩD、1KΩ三、自动贴片生产线是由哪些设备、怎样组成的？说明各设备的作用。（8分）03应用电子专业《电子工艺技术基础》试卷（A）第6页共6页答：自动贴片生产线的主要设备包括锡膏印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉。（3分）其组成如图所示：锡膏印刷机贴片机回流焊机点胶机（2分

6、）锡膏印刷机是将锡膏焊料印到PCB板上，如果是用贴片胶固化工艺，则是用点胶机将固化胶点到元件的焊盘之间；贴片机是将元器件贴到PCB的相应位置；再流焊炉是将印有锡膏的PCB板与元器件焊接好，或是将点有固化胶的PCB板与所贴的元器件固化住。（3分）四、无铅焊接技术目前有哪些技术难点？（6分）答：技术难点是：1、无铅焊料带来的问题：熔点高（260℃以上），润湿差，成本高。（3分）2、焊接由于成分不同而出现焊料的熔点及性能不同，焊接温度和设备的控制变得比铅锡焊料复杂；熔点的提高对设备和被焊接的元器件的耐热要求随之提高，对波峰炉材料、回流焊温区设置提

7、出了新的要求。对被焊接的元器件如LED、塑料件、PCB板提出了新的耐高温问题。（3分）五、编制工艺文件时，“岗位作业指导书”中应包括哪些内容？（8分）答：1、产品型号规格、工序、工作内容；2、所用原材料、元器件、设备、工具的名称、规格和数量：3、图纸或文字说明操作步骤和具体方法：4、技术要求和注意事项；03应用电子专业《电子工艺技术基础》试卷（A）第6页共6页5、计算工时定额。六、某电子企业有下列设备：手动网印机、自动贴片机、回流焊机、双波峰焊接机、插件线、补焊装配线。现有一款电磁炉产品，控制板上有元器件200个，其中焊接面上贴片元件80个

8、，并假设所有元器件均可通过波峰焊接。（1）画出生产此控制板的基本工艺流程图；（5分）（2）设工人的插件速度是2.5秒/件，补焊、检验电路板的速度都是30秒/块，每个工人分配插6个