电磁干扰预防措施

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1、电磁干扰的预防措施电磁干扰的预防措施类别：电源技术阅读：1014电磁兼容是一个比较热门的社会话题，继电保护装置抗电磁干扰能力的提高，更是我们全行业非常关注的目标。许多前辈和同行已作了大量的工作，制定了相关的标准和试验方法。在抗电磁干扰方面，也有许多专著和文章，见著于众多的书刊之上。他们从理论到实践提出了许多提高产品抗电磁干扰能力的真知灼见，一些厂家通过自己的努力，已经做出了许多抗干扰能力很强的产品。根据电力系统的运行环境和继电保护装置发展的实际情况，这次行业抽查，将四项抗电磁干扰检验列为检测项目，其中静电放电干扰、‘快速瞬变干扰和辐射电磁场干扰是首次作为行检项目。通

2、过检验，发现我们的一些产品不能满足上述电磁干扰的检验要求，有些产品对电磁干扰还非常敏感，拒动、误动、死机、改变定值等现象都有发生。因此，电磁干扰仍应该引起我们足够的重视。全行业继电保护装置抗电磁干扰能力的提高，仍然任重道远，还需我们艰苦努力。以下是根据在电磁干扰中的试验情况，针对上述电磁干扰，我们应该采取的一些措施和方法，供大家参考，不当之处请批评指正。一、抗静电放电干扰静电放电干扰试验，主要是模拟人体带静电以后，操作继电保护装置时，将产生静电放电现象，对保护装置造成影响和破坏，其防护措施简述如下：1、面板上尽量不放置或少放置开关、拨盘、防护较差的信号灯、按钮等。面

3、板上的液晶显示屏一定要有较好的软、硬件防护措施。这些器件都有可能将静电放电干扰引入到装置内部，引起装置内部电路元器件的失效和损坏。面板上如必须放置这些器件一定要注意两点：a．面板和器件都要可靠接地，使静电放电电流有一个良好的接地通道n(注意，如果装置脆弱的话，静电放电过程中放电火花产生的高频辐射干扰，仍有可能引起装置的混乱和误动)b．器件内部电路与金属外壳的电气间隙要足够大。使高压静电不至于由于间隙过小产生击穿现象，进入器件的内部电路o2、装置采用整体式金属面板，比插件式金属面板要好。整体面板，容易可靠接地(有许多厂家采用了整体金届面板，但没有设计专门的接地线，仅仅

4、依靠金属面板的固定螺钉或面板与机箱的金属铰链实现接地,这样很不可靠，很容易在静电放电干扰过程中出问题，希望各个厂家能够引起注意)，金属面板上要有专门的接地螺钉或其它措施通过专用接地线实现可靠接地。插件式面板、接地困难，常常只能够靠面板背面与机箱框架的接触实现接地连结，面板上喷漆的漆膜或铝型材的氧化膜都不导电，且很难清除。无法保证面板与金属机箱框架之间形成良好的电接触。如果通过插件印制板布排专门的面板接地线，往往是得不偿失，很可能把静电放电过程中产生的高电压大电流直接引入到印制板上一一形成“干扰地线”，使装置抗静电放电干扰的能力更加脆弱。同时该地线还有可能对一些导电回

5、路的绝缘性能带来不利的影响o3、对整体面板最好能实行整体面膜覆盖。对整体面板实行面膜覆盖，可将面板上的显示器、信号灯、按键等等都保护起采，只要面膜的强度足够高(一般的绝缘面膜都能满足要求)，当把静电高压施加到面膜上时，根本就没有放电现象发生，也就不会有静电放电干扰了。二、快速瞬变干扰的防护快速瞬变干扰脉冲的主要特点是幅值高，前沿陡，脉冲尖，重复率高。干扰脉冲的前沿特别陡，只有5个纳秒，半峰宽度只有50纳秒，其频谱分布非常宽，理论计算达70MHz(要用200MHz以上的示波器才能很好的观测)。且脉冲的幅值很高，国家标准规定3级为2KV，4级为4KVo对频谱这样宽幅值又

6、很高的干扰进行抑制并非易事，在我们这次抽查检验中，四项干扰试验，不能满足快速瞬变干扰要求的最多，这个结果与我们平时的试验结果也是一致的。可见这是一个普遍而又不轻松的难题。由于快速瞬变脉冲的特点，其干扰传播方式虽以传导为主，但由于其频谱带宽所致利用分布电容锅台也是其重要传播方式之一，另外也有一部分通过空间辐射进行干扰，这就要求我们对装置进行全面考虑，整体防护o1、元器件选用：元器件选择的要求、方法很多，就继电保护装置而言，在满足功能要求的前提下，CPU最好选择自带队RAM、EPROM、E’PROM，不用扩展，使地址总线、数据数总线都不出芯片。CPU如不带E’PROM，

7、存放定值可选用I’C总线的E’PROM芯片，A/D转换最好选用模数隔离的芯片，或用V／F转换后用光耦进行隔离，CPU的I／O口线都用要光电锅台器进行隔离，CPU回路要单独供电，并用DC／DC电源模块进行隔离。以保证外部进来的干扰与CPU回路最大限度的隔离o2、印制板和电路布局多层印制板的选用是抑制干扰的一个很好手段，其电源回路具有很大的板间电容，可抑制电源上的各种干扰脉冲，器件间的布线也更简洁、短少、方便，可大大减少各回路间的串扰耦合。如选用双面板进行布线，则更要对整个电路进行仔细推敲，精心布置，其主要原则是易引进干扰的器件和布线，一定要远离易受干扰的器件和布线