pcb工艺设计规范

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1、广州冠今电子科技有限公司佛山冠今光电科技有限公司文件标题驱动板PCB工艺设计规范版本/次A/0文件编号生效日期2013.05.03页码PCB工艺设计规范文件编号：版本号：生效日期：2013.05.03编制审核批准分发号：（受控印章）广州冠今电子科技有限公司佛山冠今光电科技有限公司受控文件，请妥善保管，不得随意涂改未经许可，不得擅自复印广州冠今电子科技有限公司佛山冠今光电科技有限公司文件标题驱动板PCB工艺设计规范版本/次A/0文件编号生效日期2013.05.03页码更改记录版本号修订次数修改章节修改页码更改内容简述生效日期受控文件，请妥善保管，不得随意涂改未经许可，不得

2、擅自复印广州冠今电子科技有限公司佛山冠今光电科技有限公司文件标题驱动板PCB工艺设计规范版本/次A/0文件编号生效日期2013.05.03页码1.0目的本规范用于冠今PCB排版设计时的工艺性要求，使生产出的PCB板能符合一定的生产工艺要求，更好的保证生产质量和生产效率。2.0适用范围该规范主要描述在生产过程中出现的PCB设计问题及相应改善方法；本规范描述的规范要求与PCB设计规范并不矛盾。在PCB的设计中，在遵循了设计规则的情况下，遵循本规范能提高生产的适应性，减少生产成本，提高生产效率，降低质量问题。3.0职责和权限研发部负责PCB设计工作，生产制造部负责PCB评价、

3、评审工作。研发部设计提供的PCB由生产制造部组织相关专业人员进行评审并反馈研发部设计进行修改。原则上所有PCB文件在提供给厂家生产样品之前必须经过工艺人员评审。4.0定义和缩略语无5.0规范内容5.1热设计1、高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置，PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。2、较高的组件应考虑放于出风口，且不阻挡风路。3、散热器的放置应考虑利于对流。4、温度敏感器件应考虑远离热源。对于自身温升高于30℃的热源，一般要求如下：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求≥2.5mm；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源

4、距离要求≥4.0mm。注：若因为空间的原因不能达到要求的距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。5、为避免焊盘拉裂等问题，组件的焊盘尽量不采用隔热带与焊盘相连的方式（如图1所示）。特殊情况下需要使用“米”字或“十”字形连接时，生产中应密切注意焊盘损坏或拉裂的问题。焊盘两端走线均匀或热容量相当盘与铜箔间以“米”字或“十”字形连接受控文件，请妥善保管，不得随意涂改未经许可，不得擅自复印广州冠今电子科技有限公司佛山冠今光电科技有限公司文件标题驱动板PCB工艺设计规范版本/次A/0文件编号生效日期2013.05.03页码图16、过回流焊的0805以及0805以

5、下封装的片式组件两端焊盘的散热对称性。为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的0805以及0805以下封装的片式组件的两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘）如图1所示。7、高热器件的安装方式是否考虑带散热器。确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm³时，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇

6、流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应小于2.0mm，锡道边缘间距大于1.5mm。8、对于部分封装较小，而又必须有足够散热面积的元器件，应在元器件的上边缘增加绿油阻焊条，防止元器件歪斜。5.2元器件布局设计1、均匀分布：PCB上元器件分布尽可能的均匀，大体积和大质量的元器件在回流焊接时的热容量比较大，布局上过于集中容易造成局部温度过低而导致假焊。2、维修空间：大型元器件的四周要保留一定的维修空间（留出SMD返修设备热头能够进行操作的尺寸为：3mm）。3、散热空间：（1）功率元器件应均匀的放置在PCB的边缘或通风位置上。（2）电解电

7、容不可触及发热组件（如：大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等），布局时尽量将电解电容远离以上器件，要求最小间隔为10mm，以免把电解电容的电解液烤干，影响其使用寿命。（3）其它元器件与散热器的间隔距离最小为2.0mm。4、PCB板设计和布局时尽量减少印制板的开槽和开孔，以免影响印制板的强度。5、贵重元器件：贵重的元器件不要放置在PCB的角、边缘、安装孔、开槽、拼板的切割口和拐角处，以上这些位置是印制板的高受力区，容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹。6、较重的元器件(如：变压器等)不要远离定位孔或紧固孔，以免影响印制板的强度。布局时，应该选