热风枪焊接芯片的技巧和方法

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1、word资料下载可编辑热风枪焊接芯片的技巧与方法(详细讲解)     1、打开热风枪，把风量，温度调到适当位置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象。       2、观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。       3、用纸观察热量分布情况。找出温度中心。       4、风嘴的应用及注意事项。       5、用最低温度吹一个电阻，记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。      二）：数显热风枪：      1、调节风量旋扭，让风量指示的钢球在中间位置。      2、调节温度控制，让温度指示在380℃左右。注意：短时间

2、不使用热风枪时，要使其进入休眠状态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上无开关的，风嘴向下为工作，风嘴向上为休眠），超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。      三）：数显恒温防静电烙铁：      1、温度一般设置在300℃，如果用于小元件焊接，可把温度适应调低，如果被焊接的元件较大或在大面积金属上（如地线的大面积铜箔）焊接，适当把温度调高。      2、烙铁头必须保持白色沾锡，如果呈灰色须用专用海棉处理。      3、焊接时不能对焊点用力压，否则会损坏PCB板和烙铁头。      4、长时间不用要关闭烙铁电源，避免空烧。      5、电烙

3、铁一般在拆焊小元件，处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。    二、使用热风枪拆焊扁平封装IC：    一）：拆扁平封装IC步骤：      1、拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。      2、观察IC旁边及正背面有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGAIC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。      3、在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。      4、把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距PCB板1CM左右，在预热位

4、置较快速度移动，PCB板上温度不超过130-160℃）      1）除PCB上的潮气，避免返修时出现“起泡”。      专业技术资料word资料下载可编辑2）避免由于PCB板单面（上方）急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。      3）减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。      4）避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起      5）线路板和元件加热：热风枪风嘴距IC1CM左右距离，在沿IC边缘慢速均匀移动，用镊子轻轻夹住IC对角线部位。      6）如果焊点已经加热至熔点，拿镊子的手就会在第一时间感

5、觉到，一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力”小心地将元件从板上垂直拎起，这样能避免将PCB或IC损坏，也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时，还要防止板子加热过度，不应该因加热而造成板子扭曲。（如：有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒）      7）取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路，如果有短路现象，可用热风枪重新对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用镊子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理，

6、因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走，PCB板上的焊锡少了，会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。      二）装扁平IC步骤      1、观察要装的IC引脚是否平整，如果有IC引脚焊锡短路，用吸锡线处理；如果IC引脚不平，将其放在一个平板上，用平整的镊子背压平；如果IC引脚不正，可用手术刀将其歪的部位修正。      2、把焊盘上放适量的助焊剂，过多加热时会把IC漂走，过少起不到应有作用。并对周围的怕热元件进行覆盖保护。      3、将扁平IC按原来的方向放在焊盘上，把IC引脚与PCB板引脚位置对齐，对位时眼睛要垂直向下观察，四面引脚都要对

7、齐，视觉上感觉四面引脚长度一致，引脚平直没歪斜现象。可利用松香遇热的粘着现象粘住IC。      4、用热风枪对IC进行预热及加热程序，注意整个过程热风枪不能停止移动（如果停止移动，会造成局部温升过高而损坏），边加热边注意观察IC，如果发再IC有移动现象，要在不停止加热的情况下用镊子轻轻地把它调正。如果没有位移现象，只要IC引脚下的焊锡都熔化了，要在第一时间发现（如果焊锡熔化了会发现专业技术资料word资料下载可编辑IC有轻微下沉，松香有轻烟，焊锡发亮等现象，也可用镊子轻轻碰IC旁边的小元件，如果旁边的小元件有活动，就说明IC引脚下的焊锡也临近熔化了。

8、）并立即停止加热。因为热风枪所设置的温度比较高，IC及PCB板上的温度是持续增长的，如果不能及