烧香拜佛方法

《烧香拜佛方法》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、........................................................................烧香拜佛方法随着社会的发展，烧香拜佛者日益增多，但是假如问你：你是否知道烧香拜佛的诸多规矩？很多善男信女可能一知半解、难以回答。郑博士提醒朋友们：无论你是去寺庙烧香还是在家佛堂烧香，都要谨慎，因为烧香不慎，你会被灵体缠身，后果很严重。因此，建议朋友们：烧香时一定要避开自己的属相冲忌、同时务必在下午三点前完成。何时上香，才是最容易招致附体、魔障的时间？根据笔者多

2、年参访修行界的经验、以及跟随上师修法和上香多年的感应，针对当今被越来越多的附体整的焦头烂额的上香者，笔者略说如下，希望能以此文为同修、道友提供一个如何上香才是正确有益的参考，以避免道友中总是出现因烧香引鬼，导致莫名业障病缠身、霉运连连、破财败家。。。等等，所谓“请神容易，送神难”的尴尬局面。           首先，我们知道，上香是佛教的一种特殊的礼敬仪式，而另两大宗教的基督教和伊斯兰教，就没有上香礼赞教主的仪式。可对于涵容法界的佛教来说，袅袅的香烟一升起，就可由上香者的相应心而勾招不同法界众生的到

3、来：如果上香者心相应的是佛菩萨，那佛菩萨就一定能前来应供，如果心相应神仙，那神仙就会来应供，如果心相应的是大仙，那大仙就会来应供，如果心相应的是鬼类众生，那鬼类就会来应供。。。           专业技术资料........................................................................可悲的是，很多人并不懂这些上香的隐意，而随意上香，也许为了味道好嗅，比如饭店或歌厅的卫生间等、也许为了好玩。。。岂不知，当你毫无目的燃上一炷香的时候，恰

4、恰是你的厄运开始的时候，因为那些隐藏在肮脏角落里多劫的“暗物质”们，开始睁开了它们那惺忪的充满渴望的双眼，你可能已经被盯上了。。。这也是为何饭店及饭店的卧房、或噪杂的歌厅以及灯光阴暗的咖啡屋。。。等经常隐藏大量灵体的原因之所在。                                   其次，需要我们知道的是，上香除了心相应的原理外，还要注意上香的时间。根据笔者总结的经验，给佛菩萨上香，除了最好在初一，十五的清晨上一柱香之外，对于平时诵经持咒的修行者，应于每天清晨给佛菩萨上一炷香，一炷香是三

5、支，燃尽的时间，最好与您做功课的时间相应，也就是说，如果您的功课需要一小时才能做完，那么，就烧一小时可燃尽的香，如果是四十分钟能做完，那就烧四十分钟可燃尽的香，以此类推，以功课的时间来决定燃香的时间。     但如果过了晚间九点，笔者建议，无论是供佛，还是做功课就都不要再燃香了，因为，此时辰至凌晨五点以前，正是孤魂野鬼，魍魉精魅出游的时间，此时段燃香，极易招致恶灵附体，导致自己或家人的恶疾与霉运。修习烧烟的同修注意，虽经笔者请教仁祥上师，师父答复“在夜间11点——凌晨3点以前的时间段内不得烧烟，其他时

6、段均可烧烟”。但根据笔者的经验，为保自己与家人的平安起见，最好避开晚间九点以后——凌晨5点以前的时段烧烟，此经验同样适用一般上香礼佛的时间。专业技术资料........................................................................说了上面这么多，你应当明白了，上香不可以不分时间的随意上，否则必招致不必要的“麻烦”，我们将这些“麻烦”通称为“冤亲债主”。而一旦招惹了它们，可不是那么轻易就能够解决掉的。轻者恐怕也得“疯”一阵，比如无故脱衣“

7、裸奔者”，突然昏迷倒地者、突然无故对人施暴者、突然欲自杀者。。。重者可能会“疯”一辈子，被诊断为精神分裂症、癫痫、抑郁症、躁狂症。。。，一生要不停的服用那些抑制精神的药物，导致被附体者——精神病患神情木僵、躁狂、懒床、喜脏、怕光。。。等诸多痛苦。所以，请大家务必谨慎对待上香一事。上述仅为笔者的经验，对于有上师的道友，最好就上香问题请教你自己的上师，以上师的回答为最终的正确答案。但如上师说子夜11点以后也可以上香的话，那可是绝对不能听信的哦！             以下是上香礼佛24问：     1、

8、上香礼佛的真实意义是什么？     寺院是佛教徒培福修慧的场所，古称丛林，通常在寺院大雄宝殿上供奉的叫释迦牟尼佛，是古印度净饭王的太子，后出家修行，在菩提树下证道。成为大彻大悟的觉者，是佛教的创始人，被佛弟子尊为“世尊”、“本师”等。上香礼佛的真实意义在于表达对佛陀的尊敬、感激与怀念。去染成净，奉献人生，觉悟人生。如此而行，自然福慧具足，心想事成。2、供养佛、菩萨一定要上香吗？     专业技术资料............................