ipc-2223 2011版中文版

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1、IPC2223中文版柔性电路板设计规范目录1范围51.1目的51.2产品分类51.2.1电路板分类51.2.2安装用途91.3修订版本92适用文件102.1IPC102.2联合行业标准103通用要求103.1设计模型103.2设计Layout113.2.1机械设计效率（考虑最终排版）123.2.2加工图建议事项123.3结构原理123.4有关测试要求的考虑事项133.4.1环境要求133.4.2机械/挠曲要求134材料134.1选用材料134.1.1材料的可选性154.2介质材料（包括半固化片和接着剂）164.2.1粘结片预浸材料（半固化片）164.2.

2、2接着剂（液体）164.2.3挠性粘结膜（浇铸接着剂或粘结层）164.2.4各向异性导电胶174.3导电层（表面处理）204.3.1镀铜204.3.1.1挠性安装应用204.3.2镀镍21IV4.3.3镀锡铅214.3.4焊锡涂敷214.3.5其它金属涂层214.3.6电子元件材料（嵌入式电阻和电容）224.3.7屏蔽用导电涂层224.4有机保护涂层224.4.1阻焊层224.4.2ConformalCoating224.5标记和符号235机械和物理性能235.1加工要求235.1.1裸板加工235.1.2卷对卷加工（RolltoRoll）235.2产品

3、/板构型235.2.1电路外形245.2.2刚性区考虑事项265.2.3挠性区285.2.4预成型弯曲365.2.5差分长度385.2.6屏蔽435.2.7接地/电源层445.2.8补强板和散热片445.2.9挠性印制电路板和软硬复合板的应变消除圆角指导方针455.3组装要求465.3.1机械考虑事项465.3.2托架式挠性和刚挠印制电路板465.3.3单面托架式电路板475.3.4非托架式挠性和刚挠印制板475.3.5湿度475.3.6红外线预热和回流485.3.7接着剂玻璃化温度（Tg）48IV5.4尺寸测量系统485.4.1基准特征486电气性能4

4、96.1电气性能的考虑事项496.2阻抗和电容控制497热控制498元件和组装问题508.1总体配置要求508.2标准表面安装要求508.3表面安装用焊盘508.4挠性段上的安装限制508.5界面连接508.6偏置焊盘519孔/互连519.1有孔焊盘的通用要求519.1.1焊盘的要求519.1.2孔环的要求519.1.3铆眼或隔离式焊盘的考虑事项529.1.4无电镀元件孔的焊盘尺寸529.1.5元件镀通孔的焊盘尺寸529.1.6导电层的热消除529.1.7表面安装元件529.1.8非功能性焊盘539.1.9焊盘至导线过渡区549.1.10镂空导体/手指5

5、49.2.孔559.2.1无电镀元件孔559.2.2电镀元件孔559.3Coverlay开窗559.3.1Coverlay开窗，无支撑焊盘559.3.2Coverlay开窗，支撑孔569.3.51型板反面焊盘通道5810电路特征的总要求5810.1导线特性58IV10.1.1导线布线5810.1.2板边距离5910.2焊盘特性5910.3大导电区5911文件编制5912质量保证59IV厦门弘信电子科技有限公司59厦门弘信电子科技有限公司1范围本标准规定各种挠性印制电路板的设计、元件安装与互连结构方式的特定要求。结构中所用的挠性材料包括绝缘膜、增强和/或非

6、增强材料以及敷金属介质。这种互连板包括单面板、双面板、多层板或多层导电层板，可以完全是挠性材料，也可以是挠性材料和刚性材料两者符合组成。1.1目的本标准规定的要求旨在用于规定特定的详细设计要求，应与IPC-2221相配合使用。软硬复合板刚性区部分要求也可与IPC-2222相配合使用。1.2产品分类产品应按照IPC-2221和1.2.1至1.2.2中规定的要求进行分类。1.2.1电路板分类这一标准为不同的挠性及软硬结合电路板提供设计信息。印制板的种类可分为：1型：单面挠性印制电路板，由一层导电层组成，有增强层或无增强层（参见图1-1和图1-2）。图1-1型

7、线路板图图1-259厦门弘信电子科技有限公司Accesshole露出孔Coverlayer保护胶片Adhesive接着剂Substrate基材Copperpad连接盘（焊垫）2型：双面挠性印制电路板，双面导电层通过镀通孔上下导通，有增强层或无增强层（参见图1-3和图1-4）。59厦门弘信电子科技有限公司图1-3图1-459厦门弘信电子科技有限公司Accesshole露出孔Coverlayer保护胶片Adhesive接着剂Copperpad连接盘Copper-plated-throughhole镀通孔59厦门弘信电子科技有限公司59厦门弘信电子科技有限公司

8、3型：多层挠性印制电路板，三层或以上导电层通过镀通孔导通，有增强层或无增强层（参