《cb知识资料》word版

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1、第一章PCB基板材料覆铜箔层压板(CopperCladLaminates,简写为CCL)简称覆铜箔板或覆铜板，在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。一、覆铜箔板的分类方法1、按板材的刚柔程度分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类。2、按增强材料不同，分为：纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金属基等）四大类。3、按板所采用的树脂粘合剂，分为：（1）纸基板酚醛树脂XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等板、环氧树脂FR-3板、聚脂树脂等类型。（2）玻璃布基板环氧树脂（F

2、R-4、FR-5板）、聚酰亚胺树脂PI、聚四氟乙烯树脂（PTFE）类型、双马酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚苯醚树脂（PPO）、聚二苯醚树脂（PPE）、马来酸酐亚胺一苯乙烯树脂肪（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等类型。4、按覆铜箔板的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94-VO、V1级）非阻燃型（UL94-HB级）两类板。5、按基板的厚度及覆铜板厚度可分为:H/0,1/0,2/0-------单面板材;H/H,1/1,2/2--------双面板材;1-1-0.5OZ(安盎)1-1OZ(安盎)2-2OZ(安盎)6、覆铜箔板产品型号的表示

3、方法（GB/T4721-92）（1）第一个字母C，表示铜箔；（2）第二、三两个字母，表示基材所用的树脂；①PF表示酚醛②EP表示环氧③UP表示不饱和聚酯④SI表示有机硅⑤TF表示聚四氟乙烯⑥PI表示聚酰亚胺⑦BT表示双马来酰亚胺三嗪（3）第四、五两个字母，表示基材所用的增强材料：①CP表示纤维素纤维纸②GC表示无碱玻璃布③GM表示无碱玻璃纤维毡④AC表示芳香族聚酰胺纤维布⑤AM表示芳香族聚酰胺纤维毡（4）覆铜箔板的基板内芯以纤维素纸为增强材料，两表面贴附无碱玻璃布者，在CP之后加“G”表示；（5）在字母末尾，用

4、一短横线连着两位数字，表示同类型而不同性能的产品编号；（6）具有阻燃性的覆铜箔板，在产品编号后加有“F”字母表示。7、纸基覆铜箔板在20℃～60℃之间进行的冲裁加工称为冷冲，在60℃以上进行的冲裁加工称为热冲。8、UL标准与UL认证UL是“保险商试验室”的英文字头。（1）安全标准文件：UL746E（标准题目为：聚合材料工业用层压板、纤维缠绕管、硬化纸板及印制线路板用材料）。与UL746E有关的标准有：UL746A（聚合材料—短期性能评定）、UL746B（聚合材料—长期性能的评定）、UL746C（聚合材料—电气设备的评定）、

5、UL796（印制电路板）、UL94（各种电气装置和设备中零部件用塑料的可燃性试验）。（2）覆铜箔板的UL认证，是以UL746E（96年10月开始实施的修订稿）、UL94为检测标准。认证过程中要进行试验测定的项目：①在判定UL申请的样品属于何种等级方面有：a、红外吸收光谱(IR)b、灰分c、热解重量分析(TG)d、耐燃性②在样品的层压板基板（去铜箔）的试验有：a、大电流起弧引燃(HAI)b、热丝引燃(HWI)c、高压起弧引燃(HVARI)d、高压电弧起痕速率(HVAIR)e、介电强度f、弯曲强度g、相比起痕指数(CT

6、I)h、体积电阻率i、吸水性③覆有铜箔的样品试验有：a、铜箔粘合强度b、热冲击性（3）其它覆铜箔板质量安全认证机构①欧洲客户要求：BS（英国：BS-415）、VDE（德国：DINVDE0860）②北美洲客户要求：CSA（加拿大）二、覆铜箔板主要原材料介绍（一）按铜箔的制法，可分为压延铜箔（W类）和电解铜箔（E类）。[IPC-CF-150E]1、压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的，其耐折性和弹性系数大于电解铜箔，铜纯度（99.9%）高于电解铜箔（99.8%）。在毛面上比电解铜箔平滑，有利于电信号的快速传递。因此

7、，在高频高速传递、细导线的PCB的基板上，采用压延铜箔；在音响设备上的PCB基材的使用，还可提高音质效果；还用于为了降低细导线，高层数的多层线路板的热膨胀系数（TCE）而制的“金属夹心板上”。2、电解铜箔是通过专用电解机（又称电镀机），在圆形阴极辊铜上连续生产出的，初产品称为毛箔，再经表面处理，包括粗化层处理，耐热层处理（纸基覆铜箔板所用铜箔无此处理），钝化处理。（1）热层处理有：镀黄铜处理（TC处理）；处理面呈灰色的镀锌处理（TS处理，或称TW处理）；处理面呈赤色的镀镍和锌处理（GT处理）；压制后处理面呈黄色的镀镍和锌处理（GY处理）等

8、种类。常见电解铜箔的品种、特性代号对照IPC中等级特性STD1级型一般通用型产品HD2级型常温延伸性，耐折性好T