《ic厂家分类》word版

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1、我初步认为，应该是：1、处理器类（CPU、MCU）2、通讯芯片类，GSM、GPRS、3G（WCMDA）等，用于手机及机站等等3、Memroy类，SRAM（SDRAM、DDR）、ROM（FLASH闪存）4、驱动芯片类LCD驱动，各种接口芯片（电平转换、差分信号驱动NS的LVDS），A/DorD/A5、多媒体类LCDTV、图像处理（GPU）编码解码（nVIDIA）、CMOS－SensorDSP、Audio处理（MP3）解码AudioAmplifer6、电源芯片LED驱动、AC/DC,DC/DC,电池保护、充电、电源管理按设计类型分为：全定制（通用芯片，Memory），半定制（ASIC）和可编程

2、（FPGA之类的）3类IC就是半导体元件产品的统称，包括：1.集成电路(integratedcircuit，缩写：IC)2.二，三极管。3.特殊电子元件。再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。IC的分类IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。专用IC（ASIC

3、）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。IC从生产目的上可以分成为通用IC（如CPU，DRAM，接口芯片等）和ASIC(ApplicationSpecificIntegretedCircuit)两种，ASIC是因应专门用途而生产的IC。从结构可以分成数字IC，模拟IC，数模混合IC三种，而SOC（systemonchip）则成为发展的方向。从实现方式上讲可以分为三种。基于晶体管级，所有器件和互连版图都采用人工的称为全定制（full-custom）设计，这种方法比较适合于大批量生产的，要求集成度高、速度快、面积小、功耗低的通用型IC或是ASIC。基于门阵（Gate-Array

4、）和标准单元（Standard-Cell）的半定制设计（Semi-custom）由于其成本低、周期短、芯片利用率低而适合于批量小、要求推出速度快的芯片。基于IC生产厂家已经封装好的PLD（ProgrammableLogicalDesign）芯片的设计，因为其易用性、“可重写性”受到对集成电路工艺不太了解的系统集成用户的欢迎。他的最大特点就是只须懂得硬件描述语言就可以使用特殊EDA工具“写入”芯片功能。但PLD集成度低、速度慢、芯片利用率低的缺点使他只适合新产品的试制和小批量生产。近年来PLD中发展最活跃的当属FPGA(FieldProgrammableGateArray)器件.从采用的工艺

5、可以分成双极型(bipolar)，MOS和其他的特殊工艺。硅（Si）基半导体工艺中的双极型器件由于功耗大、集成度相对低，在近年随亚微米深亚微米工艺的的迅速发展，在速度上对MOS管已不具优势，因而很快被集成度高，功耗低、抗干扰能力强的MOS管所替代。MOS又可分为NMOS、PMOS和CMOS三种；其中CMOS工艺发展已经十分成熟，占据IC市场的绝大部分份额。AsGa器件因为其在高频领域（可以在0.35um下很轻松作到10GHz）如微波IC中的广泛应用，其特殊的工艺也得到了深入研究。而应用于视频采集领域的CCD传感器虽然也使用IC一样的平面工艺，但其实现和标准半导体工艺有很大不同。从设计方法可

6、以分成自顶而下（top-down）和自底而上两种方法。top-down的设计方法在IC开发中,根据不同的项目要求，根据项目经费和可供利用的EDA工具和人力资源，根据代工厂的工艺实际，采用不同的实现方法是很重要的决策.（5）技术创新和紧跟潮流是IC公司良性循环的根本保证；（需要讲吗？）3，IC设计中所使用的EDA工具；俗话说“公欲善其事，必先利其器”。IC设计中EDA工具的日臻完善已经使工程师完全摆脱了原先手工操作的蒙昧期。IC设计向来就是EDA工具和人脑的结合。随着IC不断向高集成度、高速度、低功耗、高性能发展，没有高可靠性的计算机辅助设计手段，完成设计是不可能的。IC设计的EDA工具真正

7、起步于80年代，1983年诞生了第一台工作站平台apollo;20年的发展,从硬件描述语言（或是图形输入工具）到逻辑仿真工具（LOGICSIMULICATION），从逻辑综合（logicsynthesis）到自动布局布线(autoplane&route)系统；从物理规则检测(DRC&ERC)和参数提取(LVS)到芯片的最终测试；现代EDA工具几乎涵盖了IC设计的方方面面。提到IC设计的EDA工具就不能不说cadence公