工程训练课程报告格式

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1、目录绪论1发展历史2未来发展趋势3电子设计自动化(EDA)4分析方法二极管原理及其典型应用1原理1.1PN结的形成1.2二极管的V-1特性2模型2.1整流电路2.2稳压电路2.3限幅电路3应用三极管原理及其典型应用1原理2参数3模型4应用集成运算放大器1原理2参数说明3模型4历史与现状5应用数字电路基础1集成电路2技术方法与技术水平3数字电路应用实例——16位流水彩灯3.1电路功能与设计方案3.2所用元件及器材3.3电路仿真图与连接实物图3.4故障与调试逻辑笔电路的实验验证1电路功能2电路原理及主要器件功能3电路实物图(面包板)总结1绪论1.1发展历史电子技术与我们

2、的生活息息相关，随着网络与科技的快速发展，电子技术在不同的领域得到了非常广泛的应用，宥力地推动着人类社会的快速发展，并为人类创造了巨大的经济财富，在提高生产效率、提高人民生活水平方面做出了巨大贡献。从器件方面来说，发展至今，电子技术共经历了电子真空器件、半导体器件、集成电路、人规模集成电路四代。1904年，英国电气工程师弗莱明（研制出一种能够充当交流电整流和无线电检波的特殊灯泡——“热离子阀”，从而催生了世界上第一只电子管，也就是人们所说的“真空二极管”。1906年，美国工程师德•福雷斯特发明了能够起放人作用的真空三极管（电子管）。Q此，电子管真正成为实用的器件。到

3、1960年前£；,曲方岡家的无线电工业年产10亿只无线电电+管.广泛应用于电话、通讯、家庭娱乐、教育等行业，也促进了飞机、雷达、火箭的发明和进一步发展。1950年，人们制造出第一个PN结型晶体管.同电子管相比，晶体管的寿命长100到1000倍，消耗电子仅为电子管的十分之一或几十分之一，工作性能好、可靠性高，耐冲击、耐振动，另外，晶体管的体积只有电子管的十分之一到百分之一，放热很少，可用于设计小型、复杂、可靠的电路.晶体管的制造工序简便，有利于提高元器件的安装密度.晶体管诞生之后，被广泛地应用于工农业生产、国防建设以及人们日常生活中.1958年，美詞科学家基尔比和诺伊

4、斯同时发明了集成电路，开启了集成电路吋代，并促进了后來的大规模集成电路技术的形成。1.2未來发展趋势电子技术行业未來有三项发展趋势：第一，特征尺寸继续等比例缩小。1965年，GordonMoore提出了摩尔定律，预测半导体芯片上的晶体管数目将每两年翻两番。而盾來的RobertDennard提出了芯片尺寸缩放定律，它的基本构思是：当尺寸缩放吋，功率密度必须保持不变。亦即，将一百万个或更多的晶体管集成在一块芯片上时，芯片的功率密度耍保持相同。否则，芯片将变得更热而不能使用，而新工艺和材料可使功率大幅降低，因此现在行业内正在呼唤新机会以降低功率。第二，系统芯片(SOC)，

5、从广义角度讲，SoC(SystemOnChip)是一个微小型系统，将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接U)集成在单一芯片上,它通常是客户定制的,或是面向特定用途的标准产品。SOC是一种整体的芯片设计方法的概念，它指的是集成了各种功能模块，每一种功能都是±硬件描述语言设计程序，然盾在SOC内由电路实现的；第三，MEMS系统的发展。MEMS系统，即微机电系统(MEMS,Micro-Electro-MechanicalSystem),是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接II、通信等于一体的微型

6、器件或系统。它是一个独立的智能系统，可大批量生产，其系统尺寸在几毫米乃至更小，内部结构一般在微米甚至纳米量级，侧重于超精密机械加工。常见的产品包括MEMS加速度计、MEMS麦克风、微马达、微泵、微振了、MEMS光学传感器、MEMS压力传感器、MEMS陀螺仪、MEMS湿度传感器、MEMS气体传感器等等以及它们的集成产品MEMS是一项革命性的新技术，广泛应用于高新技术产业，是一项关系到同家的科技发展、经济繁荣和岡防安全的关键技术,将在未来冇更广泛的应用。1.3电子设计0动化(EDA)ED八技术是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的

7、最新成果，进行电子产品的自动设计。利用EDA工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统，大量工作可以通过计算机完成，并吋以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出TC版图或PCB版图的整个过程的计算机上自动处理完成。EDA工具软件可大致可分为芯片设计辅助软件、可编程芯片辅助设计软件、系统设计辅助软件等三类。0前进入我国并具冇广泛影响的EDA软件是系统设计软件辅助类和可编程芯片辅助设计软件：Protel,AltiumDesigner,PSPICE、multisiml3(原EWB的最新版本)、OrCAD、PCAD、LSIIogic、MicroSim、IS