全的芯片封装方式图文对照

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1、芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABallGridArrayEBGA680LLBGA160LQFPQuadFlatPackageBQFP(quadflatpackagewithbumper)　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。TQFP100LSBGASC-705LPBGA217LPlasticBallGridArraySB

2、GA192LTSBGA680LCLCCSDIPSIPSingleInlinePackageSOSmallOutlinePackage　SOJ32LCNRCommunicationandNetworkingRiserSpecificationRevision1.2CPGACeramicPinGridArrayDIPDualInlinePackageSOJSOPEIAJTYPEII14LSOT220SSOP16LDIP-tabDualInlinePackagewithMetalHeatsinkFBGAFDIPFTO220FlatPack

3、SSOPTO18TO220TO247HSOP28ITO220ITO3pJLCCTO264TO3TO5TO52LCCLDCCLGALQFPPCDIPTO71TO72TO78TO8PGAPlasticPinGridArrayPLCC详细规格PQFPPSDIPTO92TO93TO99TSOPThinSmallOutlinePackageLQFP100L详细规格METALQUAD100L详细规格PQFP100L详细规格QFPQuadFlatPackageTSSOPorTSOPIIThinShrinkOutlinePackageuBGAMic

4、roBallGridArrayuBGAMicroBallGridArray　SOT220SOT223SOT223SOT23ZIPZig-ZagInlinePackageTEPBGA288LTEPBGAC-BendLead CERQUADCeramicQuadFlatPack详细规格CeramicCaseSOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523LAMINATECSP112LChipScalePackage详细规格GullWingLeads LLP8La详细规格PCI32bit5V

5、PeripheralComponentInterconnect详细规格PCI64bit3.3VSOT89SOT89Socket603FosterLAMINATETCSP20LChipScalePackagePCMCIAPDIPPLCC详细规格SIMM30SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineMemoryModuleTO252TO263/TO268SODIMMSmallOutlineDualIn-lineMemoryModuleSOCKET370Forintel370pinPGAPen

6、tiumIII&CeleronCPUSIMM72SingleIn-lineSLOT1ForintelPentiumIIPentiumIII&CeleronCPUSLOTAForAMDAthlonCPUSNAPTKSNAPTKSOCKET423Forintel423pinPGAPentium4CPUSOCKET462/SOCKETAForPGAAMDAthlon&DuronCPUSOCKET7ForintelPentium&MMXPentiumCPUSNAPZPSOH各种封装缩写说明BGABQFP132BGABGABGABGABGAC

7、LCCCNRPGADIPDIP-tabBGADIPTOFlatPackHSOP28TOTOJLCCLCCCLCC(ceramicleadedchipcarrier)　　　带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。BGALQFPDIPPGAPLCCPQFPDIPLQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFPBGASC-705LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOPTOSOPSOPCAN

8、TOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOPorTSOPBGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘