多层pcb设计规范

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1、自从人类进入商品经济社会以来，贸易即已成为人们日常活动的主要部分，并成为一国经济增长的主动力。国际分工的深化、大量国际统一标准规则的建立多层pcb设计规范　　篇一：PCB设计规范　　先进制造技术研究所　　智能车辆技术研究中心　　嵌入式硬件PCB设计规范　　(初稿)　　整理编制：王少平　　1、目的　　本规范规定车辆中心PCB设计规范，PCB设计人员必须遵循本规范。　　提高PCB设计质量和设计效率，提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。　　2、设计任务　　PCB设计申请流程　　硬件设计工程师按照本设计规范要求完成PCB设计，提交给嵌

2、入式硬件开发组组长进行审核，审核通过后递交硬件评审小组评审，评审通过后才能进行PCB制作，并将设计图纸归档。　　设计过程注意事项　　创建PCB板，根据单板结构图或对应的标准板框，创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：随着信息化和全球化的发展，国家及地区之间的贸易也已成为拉动一国经济的三驾马车之一，甚至是三驾马车之首，奥巴马政府成立之日起自从人类进入商品经济社会以来，贸易即已成为人们日常活动的主要部分，并成为一国经济增长的主动力。国际分工的深化、大量国际统一标准规则的建立　　（1）单板左边和下边的延长线

3、交汇点；　　（2）单板左下角的第一个焊盘。　　布局　　（1）根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。　　（2）根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区，如下图所示。　　（3）综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程　　加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装—>元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）—>双面贴装—>元件面贴插混装、焊接面贴装。　　（4）布局操

4、作的基本原则　　a、遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局；　　b、布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件：　　c、连线尽可能短，关键信号线最短，高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开，模数信号分开，高低频信号分开，高频元器件的间隔要足够；　　d、随着信息化和全球化的发展，国家及地区之间的贸易也已成为拉动一国经济的三驾马车之一，甚至是三驾马车之首，奥巴马政府成立之日起自从人类进入商品经济社会以来，贸易即已成为人们日常活动的主要部分，并成为一国经济增长的主动力

5、。国际分工的深化、大量国际统一标准规则的建立相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；　　e、按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；　　f、器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50~100mil，小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil；　　g、电路板推荐布局。　　（5）同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验；　　（6）发热元件一般要均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器

6、件应远离发热量大的元器件；　　（7）元器件的排列要便于调试和维修，即小元件周围不能放置大元件，需调试的元、器件周围要有足够的空间；　　（8）需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时,应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。　　（9）焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于随着信息化和全球化的发展，国家及地区之间的贸易也已成为拉动一国经济的三驾马车之一，甚至是三驾马车之首，奥巴马政府成

7、立之日起自从人类进入商品经济社会以来，贸易即已成为人们日常活动的主要部分，并成为一国经济增长的主动力。国际分工的深化、大量国际统一标准规则的建立　　（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。具体距离参考如下：　　（10）BGA与相邻元件的距离>5mm，其它贴片元件相互间的距离>。贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。　　（11）IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电

8、源和地之间形成的回路最短。旁路电容(Decouple)的放置也要考虑到它的串联电感值。旁路电容必须是低阻抗和低ESL的瓷片电容，如果一个高品质瓷片电容在PCB上放置的方式不对，它的高频滤波功能也就消失了。下图显示了旁路电容正确和错误的放置方式。