pcb干膜详细资料

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1、干膜制程工艺培训培训内容Shipley及其干膜简介Laminar®5038干膜的特性Laminar®5038干膜的工艺运用与控制实践中常见问题的解决Shipley及其干膜简介Shipley简介MortonShipleyLeaRonal成像系列金属化系列内层制造外层制造构形制造电子&工业表面处理Shipley干膜简介按最终用途干膜可分为以下几种类型：第一类：如抗蚀干膜或抗镀干膜-此类干膜在制造中只起到某些特定作用而暂时性地粘附在板面上。第二类：如阻焊干膜-此类干膜在制造中将成为最终成品的一部分而永久性粘附在板面上。第三类：先进的感

2、光绝缘材-用于镭射直接成像(LDI)的运用-或作为绝缘材用于HDI及封装方面的运用Shipley干膜简介第一类：抗蚀或抗镀干膜抗蚀干膜抗酸蚀干膜----801Y30,801Y40,102J30,102J40抗碱蚀干膜----FL(20,33um),1400(20,30um)抗镀干膜抗镀铜/锡(锡铅)干膜----KE(38,50,62um),7700(30,38,50um)抗镀镍金干膜----5000(25,33,38,50,75um),7300(13,20,25,30,38,50,75um)Shipley干膜简介第二类干膜阻焊干

3、膜----Conformask2515第三类：先进的感光绝缘材LDI干膜----UitraDirect630UltraDirect730/740运用于HDI及封装制造的干膜----NIT200(25,30um),NIT1025Shipley干膜产品的应用Laminar®5038干膜的特性Laminar5000最小解像度.=1x膜厚镀Cu-Sn/SnPb镀Ni,Au碱蚀酸蚀性能应用方面1993多用途干膜，在各流程中运用具有操作范围宽的特点具有优越的瞬间附着力具有优异的抗化性—是碱蚀和蚀厚铜的最佳选择—具有优越的抗镀性—适于镀厚金的

4、要求—可用于沉镍/金的应用曝光后色差明显可用于LDI的应用由于其优越的抗化性，故退膜速度偏慢，需要加以关注优点关注事项曝光速度慢快显影速度退膜速度掩孔膜厚:1.0,1.3,1.5,2.0,3.0(25,33,38,50,75)增色型感光系体：曝光前为浅兰色，曝光后为深兰色Laminar®5038干膜的工艺运用与控制DF5038-内层工艺流程顺序基板表面处理曝光退膜自动光学检查AOI贴膜显影蚀刻DF5038-外层工艺流程顺序基板表面处理曝光退膜贴膜显影电镀蚀刻5038干膜的工艺运用与控制内层基板板面：避免板面划伤、露基材(造成缺

5、口/开路)板边：应磨边去除边缘毛刺、铜屑，减少划伤及对曝光过程中的污染。板角：应倒弧角以划伤。外层基板应与内层基板作同样处理。板孔质量：孔边应平滑、无批锋及毛刺，否则应作必要的处理，以避免掩孔穿破。基板5038干膜的工艺运用与控制作用：除去板面上的氧化物、油脂、手印等，并提供微观粗糙的表面以增强干膜的附着力和填覆性。表面处理5038干膜的工艺运用与控制干膜的附着力强度取决于：干膜的化学性质板面的化学清洁度板面的物理粗糙度表面处理5038干膜的工艺运用与控制板面的化学清洁度:水膜破裂试验是检验板面化学清洁度的最佳方法经前处理后的板

6、面，水膜应保持15秒不破裂。表面处理5038干膜的工艺运用与控制板面的物理粗糙度:做SEM电镜及表面地貌分析可以了解板面物理粗糙的程度。板面的粗糙度可以通过采用不同规格的磨刷材或磨料，以及不同的磨刷参数(压力、速度)来获得。表面处理5038干膜的工艺运用与控制表面处理表面处理是干膜制程中至关重要的基础与根本!!!5038干膜的工艺运用与控制表面处理方法：化学清洗机械磨板火山灰磨板铝氧粉磨板5038干膜的工艺运用与控制表面处理Copper-AsSupplied500GritMechanicalScrub320GritMechani

7、calScrubChemicalClean,90inEtchCombinationChem./Mech.PumiceScrub表面处理机械磨板5038干膜的工艺运用与控制含研磨材的鬃刷压缩的毡刷表面处理机械磨板需控制的要素：“研磨材”的规格“去毛刺”-180or240目“磨板”-320or500目磨刷的压力/磨痕宽度:102mm速度水的喷淋情况烘干5038干膜的工艺运用与控制表面处理机械磨板常出现的问题:局部深的划痕刷子上出现油污(刷子被污染)不均匀的磨刷宽度水膜破裂试验差外层-由于磨板压力大而造成孔边无铜内层-基材太薄易被

8、损坏或被拉伸出现变形5038干膜的工艺运用与控制表面处理机械磨板需要注意的保养事项:磨刷应定期用砂板打磨以使刷毛长度一致，避免刷板出现划痕或磨痕宽度不均。磨刷段的水喷淋方向应朝向磨刷，且喷嘴应通畅无堵塞—冷却磨刷，防止磨刷过热熔化而在板面上留下胶迹。磨刷磨损或被