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1、AOI培训教程工程部匡勇2015/5/12【课程大纲】一.AOI简介二.AOI测试原理介绍三.RSI软体简介四.AOI不良图片认识五.AOI不良处理流程AOI简介RSI=RepairStationInformation维修站信息AOI=AutomaticOpticInspection自动光学检测AOI简介目前公司有TRI7501和JUZTEMI3000两种机型AOI包括以下两部份:AOIMachine(机器),RepairStation(维修站)AOI利用影像对比&灰阶来检测不良的,AOI能检出以下不良:缺件,极反,短路,反白,立碑,侧立,空焊,锡多,锡少等等TR7500-TOP
2、面取像原理TR7500-侧面取像原理Repairstation简介AOI机器测试完板子之后,会自动把数据传到Repairstation(如图所示),而AOI目检在RepairStation上确认板子.在ON/OFFLINE中选择ONLINE,Status选ALL,在model中选取测试机种号,机台选当前测试机台,然后点选查询,在ONLINESTOP会出现未确认的数量,为0则没有需要确认的板子,如果需要查询板子请选OFFLINE模式,输入条形码,选则线别,點查詢即可RS软件ON/OFFLINE選擇項Modle選擇項不良元件列表Status項,點選ALL屏幕显示不良信息之后,用鼠标激
3、活窗口3处之不良点,用键盘上的向下键依次对具体不良点影像,进行对应点的不良确认,判定不良属性,区分真实不良及误判.若为真实不良,则需键入对应不良代码,若为误判则不做键入代码的动作,直接按向下键确认,系统会自动将该点判为误判.完成对整个PCB确认后,点击Enter完成确认动作RS软件激活窗口3并在此确认所有不良點(必须在此窗口做确认,以免出漏失).未完成全部確認,顯示“fail”RS软件(二)确认时需注意一点:确认有极性的零件时需确认极性和是否缺件,确认极性时比对文字方向,方向相反则为极反.如左图.还有确认时必须在不良列表里一个一个的仔细确认.遇到极反&短路不良或图片文字不清晰时,
4、必须仔细比对实物板.RS软体使用技巧RS软体使用技巧RS软体使用技巧RS软体使用技巧RS软体使用技巧AOI常见不良類型定義對主要不良作出明確定義：1.缺件：應該置件的位置，沒有置件。2.偏移：零件偏離PAD超出檢驗規范所允許的值。3.錫少：零件端子無明顯爬錫現像。4.立碑：零件一端焊接在PAD上，另一端翹起或者豎起5.空焊：零件貼在PAD上，但沒有焊在一起。6.翻件：零件正面在下面，反面朝上。7.側立：零件側面焊接在PAD上。8.錫橋：零件與零件之間，或者IC引腳與引腳之間有焊錫連接在一起。9.極反：零件貼裝方向與正確的方向不一至，旋轉90或180度10.错件:元件与BOM规定元
5、件不同應該置件的位置，沒有置件注:缺件很容易判定不做详细介绍,注意的一点是在试产或测试首件中有缺件报警时一定要比对BOM或通知AOI工程师.BGA表面上贴装的元件AOI也测试,如果有缺件或破损等不良是BGA不良缺件偏移偏移IC偏移一定要注意不能单独看几个脚,要比对实板看整个元件是否偏移偏移针对大元件的偏移,AOI通常是根据颜色的差别检测PCB上白色的边框或元件本体边缘锡少零件端子面無明顯之爬錫稱之為錫少漏印锡少(空焊)的PAD是铜色(PAD本体色)注:对于漏印造成的少锡(空焊)不良,为PAD本体色(铜色或白色)印刷锡少的PAD是篮色.有蓝无黄是锡少空焊元件脚处不爬锡,所以PAD边
6、缘锡量较多黄色较亮.黄绿篮黄绿注:小口诀只代表通常情况下适用,作业过程中要结合前面讲述的检测理论,和与其它元件脚相比较.PAD顶端黄色过亮基本都是空焊不良.小口决有蓝无黄是锡少黄色过亮是空焊空焊立碑注:对于0201和0402的电阻或电容元件要仔细判定零件翻转180度后焊在PAD上称之为翻件翻件注:小电晶体(三脚猫)反白作业员漏失较多,如果图片中没有碑文和三只脚的焊盘黄色过亮就是反白不良.瞧黄色过亮是空焊的小口决用处之广泛侧立短路兩個PAD上或两个元件间有焊錫連接在一起.錫橋不良.极反这个电感有极性,容易发生漏失.有极性的元件一定要比对实板碑文和AOI程式碑文方向是否一至,不一至要
7、确定实板是否为极反不良.极反极反不良不仅仅是测试元件碑文.会根据元件的本身特性加测试极反不良窗口比如这个联结器是用元件边缘影像测试极反比如这个钽质电容是利用极性端颜色比另一端颜色浅测试极反错件元件与BOM规定元件不同.元件影像与程式影像不同为错件元件碑文与程式设置碑文不同为错件部分元件AOI会测两个碑文,其中只要有一个碑文不同就为错件.若元件碑文与程式设置图像不同.首先比对BOM确认,若元件碑文是正确的,通知AOI人员修改程式注意事项这个元件由于偏移不良导致AOI程式各检测框均报
