波峰焊原理工艺

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1、波峰焊的原理、工艺及异常处理光阴似箭2内容第一节：概述第二节：焊接辅材第三节：波峰焊原理第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求第五节：波峰焊接可接受要求第六节：波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法第七节：波峰焊接后的PCA清洁度可接受性要求第八节：波峰焊工艺参数控制要点第九节：PCB设计对波峰焊接质量的影响第十节：无铅波峰焊特点及对策3第一节：概述波峰焊接是我们生产装配过程中的一道非常关键的工序，波峰焊接质量的好坏直接影响着整机产品的质量。因此，波峰焊工序一直是生产过程中重点控制的关键工序之一。4第一节：概述纯手工插件波峰焊接单面贴装单面插件波峰焊接双面贴装单面插件波峰

2、焊接点红胶贴装插件波峰焊接常见的波峰焊接方式5内容第一节：概述第二节：焊接辅材第三节：波峰焊原理第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求第五节：波峰焊接可接受要求第六节：波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法第七节：波峰焊接后的PCA清洁度可接受性要求第八节：波峰焊工艺参数控制要点第九节：PCB设计对波峰焊接质量的影响第十节：无铅波峰焊特点及对策6第二节：焊接辅材1.焊料a）有铅锡条成份：由锡和铅组成的共晶化合物，Sn：63%、Pb：37%；熔点：183°C；公司目前使用的型号有：云南锡业Sn63/Pb37ALPHASn63/Pb37b）无铅锡条成份：由锡、银和铜组成的合

3、金化合物，Sn：96.5%、Ag：3.0%；Cu：0.5%熔点：217°C；公司目前使用的型号有：ALPHASAC3057第二节：焊接辅材2.助焊剂的成份和分类主要成份：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成份溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成份所占比例各不相同，所起的作用也不同。a）有铅免清洗型助焊剂公司目前使用的型号是：ALPHALS500Ab）无铅免清洗型助焊剂公司目前使用的型号是：ALPHAEF80008第二节：焊接辅材3.助焊剂的作用去除被焊金属表面的氧化物促使热从热源向焊接区传递降低融熔焊料表

4、面张力,增强润湿性防止焊接时焊料和焊接面的再氧化9第二节：焊接辅材4.助焊剂的特性要求熔点比焊料低，扩展率＞85%；黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊剂的比重可以用溶剂来稀释,一般控制在0.82~0.84；免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×10¹¹Ω；水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；常温下储存稳定。10内容第一节：概述第二节：焊接辅材第三节：波峰焊原理第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求第五节：波峰焊接可接受要求第六节：波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法第七节：波峰焊

5、接后的PCA清洁度可接受性要求第八节：波峰焊工艺参数控制要点第九节：PCB设计对波峰焊接质量的影响第十节：无铅波峰焊特点及对策11第三节：波峰焊原理WS-350/450PC-BNWS系列PCB宽度MAX.350/450mmPC：模块集成化控制B版本带氮气系统下面以双波峰焊机为例来说说波峰焊原理12第三节：波峰焊原理PCB传输方向喷涂助焊剂预热1区预热2区热补偿第1、2波峰冷却传感器工作流程图13第三节：波峰焊原理喷涂助焊剂已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀

6、速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂。14第三节：波峰焊原理PCB板预加热进入预热区域，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，PCB表面的温度应在75~110℃之间为宜。预热的作用：①助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；②助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用；③使PCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。15第三节：

7、波峰焊原理温度补偿进入温度补偿阶段，经补偿后的PCB板在进入波峰焊接中减小热冲击。第一波峰第一波峰是由狭窄的喷口喷出的“湍[Tuan]流”波峰，流速快，对治具有影阴的焊接部位有较好的渗透性。同时，湍流波向上的喷射力可以使焊剂气体顺利排出，大大减少了漏焊及垂直填充不足的缺陷。16第二波峰第二波峰是一个“平滑”波，焊锡流动速度慢，能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰所造成的拉尖和桥