电阻焊凸焊技术标准

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1、电阻焊凸焊技术标准版本状态：A/0生效日期：2015.3文件编号：LJT/QI-JS-01S-03第10页共10页1.应用范围：本标准是吸收国外及国内的焊接工艺标准，结合公司实际情况，为规范本公司在电阻焊接工艺方面的技术要求及质量而制订。1.1该标准是本公司负责确立或认可的产品设计提供电阻凸焊的焊接技术标准。除非在焊接图纸上有特定的注释，确立不同的焊接耍求，任何与本标准以外的特例，必须征得工艺人员的同意。注：标准中任何条款不能替代适用的法律法规，除非有特殊说明。如具体客户对标准条款提出异议，由双方协商确认。

2、1.2本标准适用于低碳钢、不锈钢、镀锌板及部分中碳钢的电阻焊接。1.3本标准未包括的材料厚度的点焊技术条件由现场工艺人员参照本标准自行在工艺技术文件中规定。1.4本标准颁布前已有的产品图，如有不符合本标准之处可不作修改，新图纸设计时需符合本标准。2.电阻点焊设计应用：2.1焊接母材的选择2.1.1点焊零件的板材的层数一般为2层，不超过4层，且点焊接头各层板材的厚度比不超过3,否则应征得工艺人员同意。2.1.2原则上板材表面不得有任何涂复层（油漆、磷化膜、密封胶），如有特殊需要，设计和工艺双方协商确定。2.2

3、焊接接头的设计2.2.1点焊接头应为敞开式以利于焊接工具的接近。如果设计为半敞开式或封闭式须和工艺人员洽商。（见图1)敞开式半敞开式图1点焊接头型式封闭式2.2.2板厚t与设计时可选取最小焊点直径dmin，焊点间的最小距离e及焊点到零件边缘的最小距离f的关系。a.板厚——即被焊接母材厚度（注：在以板厚为基础定义接头时，若板材为不同厚度组合，按较薄的板选取。）b.焊点直径——接合面上的直径（单位：mm)。一般要求焊点直径随板厚的增加而增大。通常用下式表示:C.焊透率——熔核在单板上的溶化高度h对板厚度δ的百分

4、比编制：审核：批准：日期：电阻焊凸焊技术标准版本状态：A/0生效日期：2015.3文件编号：LJT/QI-JS-01S-03第10页共10页即：单板上的熔化高度hA=------------------------------X100%板厚δ通常规定在A的20%〜80%范围内。（试验表明，焊点符合要求时，取A≥20%便可以保证焊点强度。A过大，易出现飞溅或熔核内产生缩孔、裂纹等缺陷，接头承载能力下降。一般不许A＞80%。d.压痕深——板表面在电极作用下现成的压痕深（单位：mm)电极在焊件上留下压痕是不可避免

5、的，但不能过深，否则影响焊件表面美观和光滑，通常压痕深为：C=(0.1-0.15)δ式中C压痕深（mm)δ焊件最薄板厚(mm)e.最小点距——相邻两个焊点的中心距离。设计时规定点距最小值主要是考虑分流的影响。该最小值与被焊金属的厚度、导电率、表面清洁度及熔核直径有关。表1为推荐点距最小值。表1点焊接头的最小点距最薄板件厚度结构钢不锈钢及高温合金轻金属0.5108150.81210151.01210151.21412131.51412202.01614252.51816253.02018303.5222035

6、4.0242235（单位：mm）f.边距——从熔核中心到板边的距离。该距上的母材应能够承受焊接循环中熔核内部产生的压力。最小边距取决于被焊金属的种类、厚度、电极面形状和焊接条件。一般的边距为：S=(6～10)δ式中S——边距（mm)δ焊件最薄板厚(mm)对于屈服点高的金属、薄件，可取较小值，否则，尽可能的取大值。2.3凸点焊接凸点设计要求详细按照JB/T10258-2001《电阻凸焊用的凸点》执行2.4焊接及相关工艺方法代号详细按照GB/T5185-2005《焊接及相关工艺方法代号》执行2.5焊缝符号表示法

7、详细按照GB324-88《焊缝符号表示法》执行编制：审核：批准：日期：电阻焊凸焊技术标准版本状态：A/0生效日期：2015.3文件编号：LJT/QI-JS-01S-03第10页共10页3.电阻焊接质量标准3.1焊点熔核尺寸的测量3.1.1熔核的直径在接触面的平面上测得，具体尺寸测量方法见图2-1。3.1.2剥离（撕破）试验时撕裂后留在板上的凸点，需测得的凸点直径为平均直径D’是长轴测量值加上与长轴垂直轴的测量值的1/2。（见图2-2)3.2实际焊接接头几何参数允许偏差3.2.1焊点直径d(可按电极压痕直径检

8、査）允许比图纸规定值大20%、小10%，多点焊接的焊点直径允许比图纸规定值大30%。3.2.2镀层板点焊的电极压痕深度可放宽到板材厚度的20%。3.3外观要求3.3.1焊点表面的电极压痕应当光洁、均匀。3.3.2焊点表面不得有裂纹。3.3.3有要求的焊点（如要求焊点表面平整、无压痕、无毛刺、要求焊点强度数值等)应在产品图纸上注明并与工艺部门协商认可。3.3.4不得少于规定的焊点数量，否则视为不合格。3.3.5焊接