《温度计设计报告》word版

《温度计设计报告》word版

ID:25017968

大小:279.26 KB

页数:25页

时间:2018-11-17

《温度计设计报告》word版_第1页
《温度计设计报告》word版_第2页
《温度计设计报告》word版_第3页
《温度计设计报告》word版_第4页
《温度计设计报告》word版_第5页
资源描述:

《《温度计设计报告》word版》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库

1、基于单片机并行口的数字温度计的设计学生姓名:龙小燕指导教师:邓宏贵专业:电信班级:0803学号:1404080612摘要本文将介绍一种基于单片机控制的数字温度计,就是用单片机实现温度测量,传统的温度检测大多以热敏电阻为温度传感器,但热敏电阻的可靠性差,测量温度准确率低,而且必须经过专门的接口电路转换成数字信号才能由单片机进行处理。本次采用DS18B20数字温度传感器来实现基于AT89S52单片机的数字温度计的设计用LCD数码管以串口传送数据,实现温度显示,能准确达到以上要求,可以用于温度等非电信号的

2、测量,主要用于对测温比较准确的场所,或科研实验室使用,能独立工作的单片机温度检测、温度控制系统已经广泛应用很多领域。关键词温度计;单片机;数字控制;DS18B20目录1绪论11.1前言11.2数字温度计设计方案论证11.2.1方案一11.2.2方案二11.3方案二的总体设计框图21.3.1主控制器21.3.2温度传感器22硬件电路设计72.1主要芯片介绍72.1.1STC89C52的介绍72.1.2STC89C52各引脚功能介绍72.2主板电路102.3显示电路103软件设计113.1主程序流程图1

3、13.2读出温度子程序流程图123.3温度转换命令子程序流程图133.4计算温度子程序流程图143.5显示数据刷新子程序流程图144总结与会…………………………………………………………15附录1程序清单16附录2元器件清单20附录3原理图21附录4PCB图221绪论1.1前言随着人们生活水平的不断提高,单片机控制无疑是人们追求的目标之一,它所给人带来的方便也是不可否定的,其中数字温度计就是一个典型的例子,但人们对它的要求越来越高,要为现代人工作、科研、生活、提供更好的更方便的设施就需要从数单片机技术

4、入手,一切向着数字化控制,智能化控制方向发展。随着时代的进步和发展,单片机技术已经普及到我们生活,工作,科研,各个领域,已经成为一种比较成熟的技术,单片机已经在测控领域中获得了广泛的应用本设计所介绍的数字温度计与传统的温度计相比,具有读数方便,测温范围广,测温准确,其输出温度采用数字显示,该设计控制器使用单片机AT89S52,测温传感器使用DS18B20,用LCD数码管以串口传送数据,实现温度显示,能准确达到以上要求。1.2数字温度计设计方案论证1.2.1方案一由于本设计是测温电路,可以使用热敏电阻

5、之类的器件利用其感温效应,在将随被测温度变化的电压或电流采集过来,进行A/D转换后,就可以用单片机进行数据的处理,在显示电路上,就可以将被测温度显示出来,这种设计需要用到A/D转换电路,感温电路比较麻烦。1.2.2方案二进而考虑到用温度传感器,在单片机电路设计中,大多都是使用传感器,所以这是非常容易想到的,所以可以采用一只温度传感器DS18B20,此传感器,可以很容易直接读取被测温度值,进行转换,就可以满足设计要求。从以上两种方案,很容易看出,采用方案二,电路比较简单,软件设计也比较简单,故采用了方

6、案二。1.3方案二的总体设计框图温度计电路设计总体设计方框图如图1.1所示,控制器采用单片机AT89S52,温度传感器采用DS18B20,用LCD液晶显示屏以串口传送数据实现温度显示:主控制器LCD显示温度传感器单片机复位时钟振荡图1.1总体设计方框图1.3.1主控制器单片机AT89S52具有低电压供电和体积小等特点,四个端口只需要两个口就能满足电路系统的设计需要,很适合便携手持式产品的设计使用系统可用二节电池供电。1.3.2温度传感器DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一

7、种改进型智能温度传感器,与传统的热敏电阻等测温元件相比,它能直接读出被测温度,并且可根据实际要求通过简单的编程实现9-12位的数字值读数方式。DS18B20的性能特点如下:●独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信;●多个DS18B20可以并联在惟一的三线上,实现多点组网功能;●无须外部器件;●可通过数据线供电,电压范围为3.0~5.5V;●零待机功耗;●温度以9或12位数字;●用户可定义报警设置;●报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度(温度报警条件)的器件;●负电压特性,电源极性接反时,温度计不

8、会因发热而烧毁,但不能正常工作;DS18B20采用3脚PR-35封装或8脚SOIC封装,其内部结构框图如图2.2所示:C64位ROM和单线接口高速缓存存储器与控制逻辑温度传感器高温触发器TH低温触发器TL配置寄存器8位CRC发生器Vdd图1.2DS18B20内部结构64位ROM的结构开始8位是产品类型的编号,接着是每个器件的惟一的序号,共有48位,最后8位是前面56位的CRC检验码,这也是多个DS18B20可以采用一线进行通信的原因。温度报警触发器TH和TL,可通过软

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。