温湿度传感器应用及原理-开题报告

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1、毕业论文（设计）开题报告姓名：邓致富学号：1305020036系别：汽车与电子工程系专业：应用电子技术班级：2013级1班课题名称：温湿度传感器应用及原理指导教师：夏晖2015年11月日课题名称温湿度传感器应用教学系汽车与电子工程系专业/班级13级应电1班学生姓名邓致富联系电话13666907947指导教师夏晖单位/职称信息工程系/副教授开题报告：一、课题意义：我们为了从外界得到更多更新的信息，就必须借助感觉器官等，可是单单只是依靠感觉器官等是远远不够的，为了适应这种情况，就需要所谓的传感器，因此传感器也可以算是我们人内的附加感觉器官，不同的环境不同的传感器。    经过研究调

2、查，温度和湿度有着密不可分的联系，我们的体感并不只是单单受无温度和湿度的影响，而是两者相结合的结果，所以在一定的温度条件下，空气中的湿度和温度就要保持相对应的稳定，为了清楚的知道我们周边的温湿度，研发出的温湿度传感器对此起到了很大的作用。二、论文综述：温度是表征物体冷热程度的物理量。在工农业生产和日常生活中�对温度的测量始终占据着重要的地位。温度传感器应用范围之广�使用数量之大�也高居各类传感器之首。且它的发展大致经历了传统的分立式温度传感器�模拟集成温度传感器/控制器�智能温度传感器这三个阶段。目前�温度传感器正向着单片集成化、智能化、网络化和单片系统化的方向发展。三、论文提

3、纲：第１章　传感器的介绍及分类第2章接触式、非接触式和数字式温湿度传感器的发展阶段具体介绍了温湿度传感器在各个时段的发展和分类第3章温度传感器使用范围广数量多居各种传感器之首。温度传感器的发展大致经历了以下三个阶段传统的分立式温度传感器模拟集成温度传感器/控制器智能温度传感器。第4章总结对当下温湿度传感器技术的现状进行总结并概括国内发展的不足。四、完成期限和预期进度：2015.9—2014.10调研、文件检索、开题报告写作修改及定稿2015.10—2015.11撰写毕业论文2015.11—2015.12交与指导老师检查，修改完善，并准备好接受答辩2016.6月中旬参加论文答辩五

4、、预期目标模拟集成温度传感器是采用硅半导体集成工艺制成的，因此又称硅传感器或单片集成温度传感器。模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世的它将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出等功能。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一仅测量温度、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等适合远距离测温不需要进行非线性校准外围电路简单。这类温度传感器也输出模拟电压或电流但输出信号比较规范一般经过简单处理和A/D转换就可以与单片机相连接。它是目前国内外应用最普遍的一种集成传感器。典型产品有AD590AD592LMP17LM135等。根据输出方式的不同模

5、拟集成温度传感器可以划分5类1电流输出式集成温度传感器的特点是输出电流与热力学温度成正比电流温度系数K的单位是µA/K。典型产品有AD590、AD592、HTS1和TMP17。。指导教师意见：指导教师：年月日专业教研室审查意见：教研室负责人：年月日