ogs触控面板发展进程浅析

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1、OGS触控面板发展进程浅析.freel）的结构。Apple的转向对台湾的玻璃触控供应链造成不小的杀伤力，加上原先在2013年被预期的触控笔记型电脑风潮并没有真正兴起，因此自2011年就开始准备的OGS产能相形之下就显得过多。根据DisplaySearch的调查，在过去两年，OGS触控模组厂虽然无法太受益于触控笔记型电脑的需求，但是在智能型手机和平板电脑的应用上确实已经有了一些的斩获（约在10%以上，包含不同的制程）。以中小尺寸的应用上，OGS要面对薄膜触控的优势，而在10英寸以上则是要等待市场的起飞。以DisplaySearch对供应链的了解，目前的OGS有两种不同的主要制程：大片制程

2、（sheettype）与小片制程（piecetype）；前者是先以整片玻璃基板进行感应线路图案化后，再予以切割成单片后进行保护玻璃外观成形、镀膜与丝印等制程。小片制程则正好相反，保护玻璃的制程先完成后，再以单片的形式进行感应线路图案化。在2013年底、2014年初的时间点，一些触控模组厂持续地改进OGS的制程与结构。一般而言，OGS只有单面能承载感应线路（因为另一面是使用者的触控区），因此SITO是最主要的图案形式；而为了进行SITO图案，黄光制程（photolithography）就成了主要的蚀刻制程。不过DisplaySearch表示，除了SITO图案外，单层多点的图案在手机上也已

3、经开始有了采用。此外，有些厂商进一步地改进小片制程，提出所谓的TOL2（touchonlens2）；而大片制程则有所谓的OGS2。OGS虽然可以让触控感应线路结构达到更为轻薄的目的，但在市场竞争与采用上却还是有一些考量：˙零组件共享性──OGS省略掉基板而将感应线路直接整合在保护玻璃上，因此保护玻璃同时也兼具了感应线路基板的功能。这样的结构一方面确实可以节省材料，但另一方面也使得两个部件（触控面板与保护玻璃）绑在一起，不同机种之间的共享性就会比较差（因为两个机种的外观通常不会相同）；而对一些生命周期较短的产品（如智能型手机），部件的库存更为具挑战性。竞争与定位──OGS虽然可以减轻重量

4、及降低厚度，但薄膜触控结构也可以透过较薄的PET基板来达到薄型化。再者，大多数的OGS制程都需要采用昂贵的黄光制程，但是薄膜触控可以采用较为便宜的蚀刻印刷制程，来达到低阶机种所需要的成本要求。也就是说，在中小尺寸上，薄膜触控结构在成本与供应商的多样性上有较为明显的优势。相对而言，OGS目前则是比较被采用于较为高阶的机种；例如：SONY、LG、Blackberry和一些中国大陆的手机品牌都是采用OGS的品牌。12下一页˙笔记型电脑──基于ITO薄膜的阻抗和易脆性对作业性的影响，以（保护）玻璃为基板的OGS相对来说是比较适合的。此外，OGS目前所具有的产能与供应链对笔记型电脑的需求也比较没

5、有供需的问题。以DisplaySearch的资料库分析，OGS目前至少占有70%以上的触控笔记型电脑的出货比重。˙AIOPC──如同笔记型电脑尺寸的考量因素，OGS原本应该也很适合这个应用类别。然而，受限于市场需求偏低（约仅400万台触控机种），OGS的光罩费用很难因为出货量而摊提，而且有限的出货量也不利于上述提及的部件共享性，所以变通的G1G采用蚀刻印刷制程就成了一种的选择。不过，自2014年开始，金属网格逐渐克服了制程的困难，并且展现了优异的低阻抗值特性，成了品牌的新选择。至于在OGS的制程上，DisplaySearch发现，除了先前的大片和小片制程外，随着触控模组厂的研发与改进，

6、也会对原有的制程进行改善、调整或改变。˙大片制程的弱点──保护玻璃强度的一直是大片制程的重要课题。除了采用铝硅酸盐玻璃外，触控模组厂以研磨或是（氢氟酸）蚀刻的方法来改善微裂缝（micro-cracks）对强度的影响，有些厂商甚至以树脂来修补微裂缝。˙小片制程的图案化──小片制程虽然没有保护玻璃强度弱化的问题，但是图案化制程的精度和效率一直是改善的重点。早期的试验阶段可能是一次曝光一片，但后来为了改善效率，多半是让数片一次进去曝光区。同时，为了对位的精准度，每一片也会以可剥胶固定在载板上。一般而言，小片制程的保护玻璃强度比较没有弱化的问题，但是由于图案化制程中的高温，多少对其强度造成影响

7、，只是没有如大片制程的直接切割来得大。TOL2──此一改善制程在2014年上半年已经有少量出货，其特色是将感应线路的部分制作于聚酰亚胺（polyimide，PI）上。类似于软性显示器的基板制程，聚酰亚胺（约3um）先涂布于载板上后进行图案化，接着再予以切割转贴到保护玻璃上。此一结构其实已经与最初的OGS概念不尽相同，比较类似于GFSITO的方式。如果此一制程可以成熟、降低复杂度与成本，对原有的小片制程不失为一种很好的改进。˙OGS2──此一制程