浅析由热机缺陷引起塑料封装失效成因附预防.doc

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1、14220300004李震奇电子封装材料与工艺（王珺）课程报告课程报告浅析由热机缺陷引起的塑料封装失效的成因及预防院（系）：上海复旦大学材料系专业领域：新材料专业课程：电子封装材料与工艺学号：14220300004学生：李震奇课程教师：王珺14220300004李震奇电子封装材料与工艺（王珺）课程报告课程内容引言------------------------------------------------------------------------------------------------11.塑料封装的历史-----------------

2、----------------------------------------------------------------------------12.塑料封装的常用材料-------------------------------------------------------------------------------------------13.塑料封装中的缺陷及失效------------------------------------------------------------------------------14.热机缺陷--

3、--------------------------------------------------------------------------------------25.热机缺陷的成因-----------------------------------------------------------------------------------------26.热机缺陷的预防-------------------------------------------------------------------------------------

4、----37.塑料封装的发展趋势----------------------------------------------------------------------------------------4参考文献------------------------------------------------------------------------------------------------6致谢------------------------------------------------------------------------

5、------------------------------714220300004李震奇电子封装材料与工艺（王珺）课程报告引言塑料封装器件很容易由于多种原因而导致早期失效。这些缺陷产生的根源很多,他们能够导致在塑封体各个部位产生一系列的失效模式和失效机理。缺陷的产生主要是由于原材料的不匹配、设计存在缺陷或者不完善的制造工艺等。在此，浅析讨论其成因及预防其产生缺陷的各种方法。1.塑料封装的历史l最初的封装是可伐（铁钴镍合金）预成型封装，器件粘接在底座，顶端随后固定。l陶瓷封装在结构上与可伐外壳相同。l1950，使用酚醛树脂进行模塑。酚醛塑料在器件周围浓缩

6、产生较大的压力使柔软的焊线断裂。l由于塑料封装的成本降低，取代了陶瓷和金属封装。l早期器件塑封靠模压制成，随后浇铸法代替，其将芯片定位在模具的模体上，再将熔融状液体树脂注入型腔内。l随后递模成型法获得了广泛的应用。芯片放置在模具的型腔中加以固定，在一定压力下，塑封料从料筒注塑到型腔，塑封料一般是典型的热固型聚合物，在型腔内发生交联反应并固化形成最终的封装体。l酚醛树脂和硅酮树脂是塑封的最早材料，但其质量差导致可靠性差。环氧树脂的配方得到改进，固化时的收缩及沾污程度有所下降，因而盛行起来。l现在使用的塑封料是一个多元的混合体。是在环氧树脂基体中掺入交联反应

7、剂、催化剂、填充剂、耦合剂、脱膜剂及增塑剂。2．塑料封装的常用材料塑封料是树脂及各种添加剂混合在一起的多元包封树脂，塑封料中主要的活性及惰性成分包括固化剂、催化剂、惰性填充剂、耦合剂、阻燃剂、应力消除剂等。用于微电子封装的一般聚合物包封料：环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂、聚氨基甲酸脂等。这些材料各具优缺性能，在不同的封装条件或需求下使用情况都会有变化。3．塑料封装器件的缺陷及失效有些缺陷导致的失效很自然地归类于热机性能造成的,而其他的缺陷通常和一些特殊的制成有关系，同时根据诱发失效机理的应力类型进一步可分为：机械的、热学的、电学的、辐射的或化学的应

8、力失效。比如芯片的制造、芯片的粘接、塑封、芯片的钝化、引线框架芯片基板的制造、焊