中国覆铜板市场发展趋势及2012前景预测

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1、2008年版中国覆铜板（CCL）市场竞争研究报告覆铜板又称覆铜基板，英文名称为CopperCladLaminate，简称CCL，是制造PCB的关键原材料，在单面PCB板中，覆铜板的成本占总成本的70%左右，而对多层板来说，覆铜板也占到40%～50%。根据数据：2006年全球硬板用CCL产值达到…亿美元，相较2005年大幅成长…%。2007年，由于铜箔、玻纤纱、玻纤布等原物料价格涨幅应较2006年趋缓，再加上PCB整体需求可望逐季加温，2007年全球硬板用CCL市场规模在售价回复平稳下成长…%，估计2008年全球硬板用CCL市

2、场规模将达到…亿美元，估计2008年全球FCCL市场规模将达到…亿美元。   由于覆铜板行业正处于黄金发展时期，而国外电子工业向我国的战略转移以及国内通信与电子产业的迅猛发展，使得国内覆铜板需求一直保持强劲增长，近期价格也呈现出一波连一波的涨幅。根据数据，2005年，中国内地刚性覆铜板产量已达到…亿平方米，总销售额达…亿人民币，成为全球第一大覆铜板制造国，同时也是全球覆铜板的第一消费大国，2005年中国内地覆铜板的市场需求量已达…亿平方米。2006年中国内地刚性覆铜板产量已达到…亿平方米，2007年中国内地刚性覆铜板产量达到

3、了…亿平方米，估计2008年将达到…亿平方米。   本研究报告共分为六个部分。第一部分介绍了CCL及其主要原材料的基本情况；第二部分按照全球、台湾、中国大陆的顺序对CCL关键原材料的供需情况、价格走势、市场竞争情况、供应商最新动向等进行了详尽的分析，重点集中在铜箔、玻纤布产品方面，重点分析了14家骨干企业；第三部分主要介绍了我国CCL的技术现状及全球CCL的技术发展趋势；第四部分主要介绍我国CCL的生产情况，对55家主要生产企业的产量、销量、出口量、销售收入、经营情况、基本概况、最新动向等做了详细的剖析；第五部分主要分析了C

4、CL的市场竞争情况，对全球、台湾、中国大陆CCL的市场规模、进出口情况、产品细分市场、主要厂商的市场占有率、竞争策略等进行了深入浅出的阐述；第六部分主要是讲CCL的下游应用市场-PCB市场的概况。相信这样的安排对读者透彻了解CCL、透彻了解整个产业链、指导生产及投资具有较大的帮助。   本研究报告完成于2008年3月，共174页，68000字，共使用了213个图表，最新数据截止到2008年2月。　报告目录    第一章概述31.1覆铜板的基本概念及分类  31.2主要原材料的基本介绍      51.2.1铜箔    51.

5、2.2玻纤布61.2.3树脂    7 第二章原材料供应情况分析   92.1全球CCL关键原材料市场分析92.1.1铜箔    92.1.2玻纤布132.1.3PI树脂142.2台湾CCL关键原材料市场分析162.2.1铜箔    162.2.2玻纤布182.2.3PI 212.3中国大陆CCL关键原材料市场分析212.3.1电解铜箔   212.3.2玻纤布222.4主要原材料生产企业竞争分析（共分析14家骨干企业）   242.4.1苏州福田金属有限公司   242.4.2山东金宝电子股份有限公司   272.4.3…

6、…    282.4.4……    292.4.5南亚电子材料（昆山）有限公司  312.4.6……    312.4.7……    322.4.8……    322.4.9……    332.4.10……  332.4.11……  342.4.12联茂(无锡)电子科技有限公司     342.4.13……  352.4.14广州宏昌电子材料工业有限公司 372.5CCL主要原材料企业最新动态  392.5.1……    392.5.2……    392.5.3……    39 第三章技术情况分析413.1中国CCL技术发展

7、现状    413.2全球CCL技术发展趋势    413.2.1HDI多层板的发展对高性能覆铜板提出了更高的要求      423.2.2特殊性能高端基板的发展      423.2.3电路板环保基材的开发   463.2.4纳米技术及纳米材料的应用   46 第四章生产情况分析474.12006-2007年中国覆铜板产销出口情况    474.2主要生产企业竞争分析（共分析55家骨干企业）554.2.1广东生益科技股份有限公司   554.2.2广州宏仁电子工业有限公司   604.2.3昆山日滔化工有限公司   654

8、.2.4苏州松下电工有限公司   664.2.5德联覆铜板（苏州）有限公司      674.2.6德联覆铜板（惠州）有限公司      674.2.7国际层压板材有限公司   684.2.8……    694.2.9陕西华电材料总公司694.2.10上海南亚覆铜箔板有限公司 724.2.