ssp工艺设计说明书模板

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1、WORD格式整理CONTENTS1基本资料..........................................1-11.1WhatisspecialaboutPET?......................1-11.2SSP厂主工艺...................................1-12总则..............................................2-12.1结晶单元.........................................2-12.2预加热单元..................

2、......................2-22.3从加热器至反应釜的输送系统........................2-32.4固态反应单元....................................2-42.5.冷却单元......................................2-52.6.工艺气体洗涤单元...............................2-62.7SSP工艺控制系统..................................2-71基本资料这个章节让我们了解SSP工艺1.1什么是专用的PET?P

3、ET和其他热塑性塑料在室温下热习性是非晶型状态.加热超过它的玻璃转化点温度Tg(70...80°C),聚合物链段间变成柔韧的.材料变成粘的和韧性的.因为它是直链分子结构,当继续加热PET会产生部分结晶.加热达约100°C后自然的开使结晶.无定形PET是清晰透明的,结晶后的PET是不透明白色.在玻璃转化点温度Tg以上的温度,结晶后的PET是不粘结.通过加热PET形成结晶和消失它的粘性.为了达到热平衡状态,一定的最小热处理时间在各自的温度是必须的.否则粘性专业知识分享WORD格式整理將不会消失.所谓的'低熔点'表明材料已经接触最高温度,长且足够的时间.在温度低于'低熔点',一次退火材

4、料是不在粘连的.材料状态由差式扫描量热仪(DSC)分析得到.1.2SSP厂主工艺以下是布勒公司PET固态聚合厂的各段工序的工艺反应:固态聚合是增加产品特性粘度（I.V）冷却:产品储存必须降温至60℃以下工艺气体清洗此段是工艺气体再生之处.粉尘经过滤器移除，有机物移除是喷洗与吸附方式移除。切片输送:PET切片采用空气输送系统输送工艺说明1．工艺说明：瓶级树脂的SSP工艺1．1固相增粘工艺（SSP）固相缩聚工艺用于将未结晶PET切片提高到符合有关部门的规定、包装工业要求的优质瓶级树脂。瓶级聚合物最重要的质量指标是：—分子量：通过SSP工艺提高到需要的水平—乙醛含量：通过SSP工艺降到

5、1ppm以下—L*、a*、b*颜色：受聚合物配方、CP（液相聚合）和SSP的影响—注射模塑过程中乙醛的生成：聚合物配方、CP、SSPSSP专业知识分享WORD格式整理是一扩散控制工艺，其主要设计参数是温度和滞留时间，特性粘度（IV）的上升和乙醛脱除都要求温度必须在200℃以上且滞留时间范围在8~12小时，聚合体在进入固相增粘之前首先要经结晶并干燥，固相增粘后要对树脂进行冷却以便在储存和装运时不对产品特性产生影响。预聚物之间的酯基转移：酯化1．2结晶结晶器(Crystallizer)：316/317-A-01工艺原理：流化床工艺气体：空气（循环）滞留时间：14分钟工艺气体温度：18

6、0℃未结晶的切片能被加工是超过玻璃转化点温度（Tg70-80℃）以上的温度，未结晶的聚合物经过初级结晶系统被加热到130℃以上，在此阶段中释放出大量的热，容易使颗粒结块，结晶系统的设计可以避免这种结块的形成。专业知识分享WORD格式整理聚合物中的共聚单体含量对结晶行为有重要影响，改性树脂改性程度越高结晶速率越慢，因而结晶系统的设计应必须适应于聚合物的配方。只要工艺温度不超过180℃聚合物就可以在空气环境中进行结晶。结晶工艺的特点：一步法工艺，在一个有多级腔室的流化床热交换器内完成。无定形切片在多腔室流化床中加热，切片完成大部份结晶，由于第一腔室内强烈的气流作用避免了结块的生成。—

7、无机械搅拌因而切粒不会变形。—以最大180℃的温度在空气环境下结晶。—脱除表面水分，无水解（特性粘度不下降）。—结晶器均有很好的聚合体脱尘功能。无定形切片(常温.)从喂料罐317-B-01经旋转喂料阀317-H-01进入结晶器317-A-01.避免新加入的切片粘结，靠大量的循环工艺气体使已结晶切片与未结晶的切片充分混合（混合比最大80:20）。结晶切片由可调整的溢流板排出工艺气体加热器317-W-01.工艺气体循环风机317-V-01粉尘分离的旋风分离器317-F-01.切片中的