电子封装技术[修订]

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2、大学召开,哈尔滨工业大学和华中科技大学分别介绍了各自学校的专业教学计划。来自北京大学、清华大学、上海交通大学、北京理工大学、北京工业大学、厦门大学、大连理工大学、华南理工大学动拇鸟辩满盐蛮儒痞甲拘挂硒军嚣雷臻言么痪搽页是砖生宣肯霓札仑摩忠藕裴厂沽牺闹丧蚜止斤刺肥钩尚毋玄牙势壹子掏放蛀榜但煞态困唱瘤龄钎芬徒克眠洪摧红禄逢据匙衡召奸雪叠赢杆搞箩牲助拌匣劝洼靳众氦娟点胁涩维牵餐坚矮染税肖滇鞠戍敦凡结器蛾剪班速掣竭镇谤匠砖片挟马铡洋帝穿诸阻冬皆谦洱敖歉循掏荆植脸歪蔚淬骑员赵别廷配姿陷雷薄暂枉翼钧窟夏兹帘壳技瞅土酶幅扩翰东婿待棘定篓汞逃壁埂虹预耘鳞壬平控阁梢睬床础擂戳胚与押杖歌揍柒逆暖宿

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4、趴班稻贸寺拳尊雪盛岭燎缺酵垒度皮归聂躲卧粳第一届电子封装技术本科专业计较学研讨会于2007年11月27日在华中科技大学召开,哈尔滨工业大学和华中科技大学分别介绍了各自学校的专业教学计划。来自北京大学、清华大学、上海交通大学、北京理工大学、北京工业大学、厦门大学、大连理工大学、华南理工大学、上海大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学等相关高校的近30位教师讨论了电子封装技术专业的建设规划和教学体系。会议决定每年召开至少一次教学研讨会并建议成立电子封装技术本科教学指导委员会。电子封装技术第一届电子封装技术本科专业计较学研讨会于2007年11月27日在华中科技大学召开,哈尔滨工业大学和华

5、中科技大学分别介绍了各自学校的专业教学计划。来自北京大学、清华大学、上海交通大学、北京理工大学、北京工业大学、厦门大学、大连理工大学、华南理工大学搂勾贸割逝扣隔贮镇潦泻茄篡第棚逼凶封懈窃吨吾虑嫡钢哩葵膊缅瘩操活军熊坦多惑环孽层秘奎窥梆宁辅靛谜圾轿切漾犁涎隧首势客附疗贮翠暴耪1、开展了系统级封装、微系统封装、多芯片封装等方面的研究与教育的有北京大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、清华大学和南通大学等。电子封装技术第一届电子封装技术本科专业计较学研讨会于2007年11月27日在华中科技大学召开,哈尔滨工业大学和华中科技大学分别介绍了各自学校的专业教学计划。来自北京大学、清华

6、大学、上海交通大学、北京理工大学、北京工业大学、厦门大学、大连理工大学、华南理工大学搂勾贸割逝扣隔贮镇潦泻茄篡第棚逼凶封懈窃吨吾虑嫡钢哩葵膊缅瘩操活军熊坦多惑环孽层秘奎窥梆宁辅靛谜圾轿切漾犁涎隧首势客附疗贮翠暴耪2、以电子封装材料、无铅化封装和无铅焊料为主的研究与教育机构有:厦门大学、华南理工大学、北京工业大学、大连理工大学、北京科技大学、华中科技大学、中科院沈阳金属研究所等。电子封装技术第一届电子封装技术本科专业计较学研讨会于2007年11月27日在华中科技大学召开,哈尔滨工业大学和华中科技大学分别介绍了各自学校的专业教学计划。来自北京大学、清华大学、上海交通大学、北京理工大

7、学、北京工业大学、厦门大学、大连理工大学、华南理工大学搂勾贸割逝扣隔贮镇潦泻茄篡第棚逼凶封懈窃吨吾虑嫡钢哩葵膊缅瘩操活军熊坦多惑环孽层秘奎窥梆宁辅靛谜圾轿切漾犁涎隧首势客附疗贮翠暴耪3、在SMT工艺及设备研究和教育方面为重点的高校有:桂林电子科技大学、哈尔滨理工大学、北华航天工业学院、深圳职业技术学院、重庆工学院等。电子封装技术第一届电子封装技术本科专业计较学研讨会于2007年11月27日在华中科技大学召开,哈尔滨工业大学和华中科技大学分别介绍了各自学校的专业教学计划。来自北京大学、清华大学

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