4、,VLSI,ULSI相继出现,对集成电路封装要求更加严格,IO引脚数急剧增加,功耗也随之增大。因此,集成电路封装从四边引线型向平面阵列型发展,出现了球栅阵列封装BGA,并很快成为主流产品。90年代后期,新的封装形式不断涌现并获得应用,相继又开发出了各种封装体积更小的芯片尺寸封装CSP。与时,多芯片组件MCM发展迅速,MCM是将多个半导体集成电路元件以裸芯片的状态搭载在不同类型的布线基板上,经过整体封装而构成的具有多芯片的电子组件。封装技术的发展越来越趋向于小型化,低功耗,高密度,典型的主流技术就是BGA技术和CSP技术。BGA技术有很多种形式如陶瓷封装BGA,CBGA塑料封装,BGA P