ic封装产业介绍及常用封装方式简述

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1、现在的世界就是一颗一颗芯片芯片需要封装所以世界正在被一颗一颗的封装请随我走入封装世界成为封装高手1封装在IC制造产业链中之位置WaferManufacturing长晶切片倒角抛光FrontEnd氧化扩散硅片检测光刻沉积刻蚀植入WaferTest探针台测试BackEnd背磨划片封装成品测试CMP2封装作业之一般流程(QFP为例)WaferbackgrindingWafermountWafersaw&cleanDieattachEpoxycurePlasmacleanWirebondMoldingMarkingPostmoldcureDeflash&TrimSolderplatin

2、gForming&singulationFVIPacking3封装用原材料以及所需零组件塑胶材料:BT树脂、Epoxy、PTFE、Polyimide、compound、UBM、PSV、APPE、Soldermask、P.R…焊料：95Pb/5Sn、37Pb/63Sn(易熔,183℃)、NoLeadAlly（Sn3.9/Ag0.6/Cu5.5,235℃）、Low-αAlly…金线:Aubond、Allybond…LeadFrame:由冲压模具制成Substrate:柔性基片(tape)、迭层基片、复合基片、陶瓷基片、HiTCETM陶瓷基片、带有BCBTM介质层的玻璃基片…TAPE:Blu

3、eTape、UVTape…HeatSink:散热片4封装用机台以及所涉及模具Polishingmachine&CMPUVtapeattachmachineDicingmachineUVirradiationmachineTaperemovermachinePick&PlacemachinePackagemachine锡炉冲切模具(F/T):trim&form塑封模具5封装趋势演进图封装类型全称盛行时期DIPDualin-linepackage80年代以前SOPSmalloutlinepackage80年代QFPQuadFlatPackage1995~1997TABTapeAutomat

4、edbonding1995~1997COBChiponboard1996~1998CSPChipscalepackage1998~2000FcFlip-chip1999-2001MCMMultichipmodel2000~nowWLCSPWaferlevelCSP2000~now6封装类型分类IC封装的主要功能保护IC,提供chip和system之间讯息传递的界面.所以IC制程发展、系统产品的功能性都是影响IC封装技术发展的主要原因。比如：近日电子产品的要求是轻薄短小，就要有降低chipsize的技术；IC制程微细化，造成chip内包含的逻辑线路增加，就要使chip引脚数增加等等。IC

5、封装的主要分类以及各自特点：一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。7DIP封装之特点1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。DIP封装图示bodythickness：155m

6、ilPKGthickness:350milLeadwidth:18.1milLeadpitch:100milDIP系列封装其他形式PDIP（PlasticDIP）、CDIP（CeramicDIP）SPDIP（ShrinkplasticDIP）8二、SOP/SOJ小尺寸封装1980年代，SMT（SurfaceMountingTechnology）技术发起后，在SMT的生产形态中，SOP（SmallOut-LinePackage）/SOJ（SmallOut-LineJ-Leadpackage）随之出现，引脚在IC两侧。SOP/SOJ封装形态之特点1.SOP/SOJisaleadframeb

7、asedpackagewith"Gullwing"formleadsuitableforlowpincountdevices.2.Bodywidthrangesfrom330to496milswithpitch50milsavailable.3.Marketsincludeconsumer(audio/video/entertainment),telecom(pagers/cordlessphones),RF,CATV,telemetry,of