2015 CES芯片厂商剑指汽车领域.doc

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1、2015CES芯片厂商剑指汽车领域　　这届CES在汽车方面可谓是赚足了观众的眼球，以奔驰为首的一波无人驾驶汽车让大家体验到未来主义的感觉。在这个汽车朝着智能化发展的时代，各大芯片厂商也按耐不住，蠢蠢欲动，纷纷剑指汽车行业，都想在大趋势下分得一杯羹。　　英伟达TegraX1　　英伟达推出的新款TegraX1芯片是专为汽车而设计。同前代Tegra相同，TegraX1仍旧是一款基于ARMCPU+NVIDIAGPU的SoC芯片。它的CPU部分并没有采用NVIDIA一直高调研发的Denver架构，而是采用了类似Big-Little设计的A57+A53八核处理器组合。GP

2、U方面的变化同样巨大，TegraX1直接采用了Maxwell架构，同时集成了两组全新的SMM单元，共计多达256个流处理器，理论运算能力突破了1TFlops（FP16）。无论处理能力还是性能功耗比，TegraX1均较TegraK1有了更进一步的提升。　　工艺制程方面同样有惊喜，在桌面架构依旧止步于28nm的前提下，NVIDIA为TegraX1部署了TSMC20nm工艺制程。新工艺不仅保证了芯片的发热和功耗得到控制，同时也控制了芯片的尺寸。　　　　TegraX1的芯片设计拥有诸多来自NVIDIA的独门秘籍，比如说CPU架构部分。与以往的Big-Little不同，

3、TegraX1的核心实现了完全的cache一致性，这不仅大大提升了cache效率和利用率，同时也为所有核心间更平滑的任务切换共享提供了最根本的保证。TegraX1的CPU不会遇到普通Big-Little架构都会遇到的任务切换性能损失和限制，这将会令其拥有更好的性能和功耗表现，同时简化编程和优化难度。　　TegraX1将应用到自动驾驶汽车系统中。TegraX1为其提供处理动力，可提供精准的道路检测能力，如位于后方的救护车位置、前方的行人位置、信号灯状态以及测速摄像头的位置，可实时呈现。不过，这款芯片最直接演示是在中央信息中心。　　高通骁龙602A　　在本届CES

4、2014消费电子展上，美国高通公司宣布其全资子公司高通技术公司推出汽车级信息娱乐芯片组——高通骁龙602A应用处理器，从而丰富其在汽车领域的产品。这款处理器内置了四核KraitCPU、Adreno320GPU、HexagonDSP以及集成的GNSS基带处理以及附加的高性能音频、视频和通信核心模块。此外骁龙602A处理器专门针对汽车行业对温度、质量、使用寿命和可靠性等高指标而设计，将其在顶级智能手机和平板电脑方面的诸多前沿技术与经验引入到了汽车领域。　　　　骁龙602A处理器在拥有强大性能的同时具备较低的功耗。此外通过QualcommKraitCPU以及Adre

5、noGPU的帮助能够实现多操作系统支持、增强的3D导航、精细图像和人机交互界面（HMI）、面部识别、手势识别等功能。另外片上HexagonDSP还能支持自然语音识别、高品质音频处理、编解码、图像拼接以及第三方DSP算法。此外，骁龙602A处理器内置的视频和摄像头处理引擎还能够支持多个经硬件加速、同步编解码的高清显示屏和摄像头。　　博通车载以太网芯片　　发布了下一代专为低功耗汽车应用而优化的BroadR-Reach车载以太网芯片。该芯片在单对非屏蔽双绞线上的传输速率可达100Mbps，体积为6&TImes;6毫米、集成了多个分立器件功能。新一代BroadR-Re

6、ach技术将以太网在车内的应用扩展至远程信息处理、车顶鲨鱼鳍和仪表组。　　　　这款芯片的的面积为36平方毫米，集成了多个元器件，在单对非屏蔽双绞线上的传输速率可以达到100Mbps。新一代的车载以太网芯片将以太网在车内的应用扩展至原创信息处理、仪表盘和天线等领域。