Intel Xeon处理器路线图曝光，能否缓解对Intel未来的担忧？.doc

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1、IntelXeon处理器路线图曝光，能否缓解对Intel未来的担忧？　　Intel至强平台已成为Intel多年来增长最强劲的部分之一，但AMD以EPYC‘Naples’及其EPYC‘Rome’系列对英特尔在这一领域带来了竞争，并且目标是在未来几年获得多位数的市场份额。Intel当然会积极应对，据悉Intel计划推出下一代Xeon家族的路线图，其中包括CascadeLake-SP和IceLake-SP。消息称未来几年将会推出的产品以及采用的工艺具体如下：　　·CascadeLake-SP（14nm++，预计2018年发布）　　·CascadeLake-AP（14nm++，预计20

2、19年发布）　　·CooperLake-SP/AP（14nm++，预计2019-2020发布）　　·IceLake-SP（10nm+，预计推出2020/2021）　　·IntelCascadeLake-SP（14nm++）　　如果一切进展顺利，CascadeLake-SP预计将在2018年底发布，这个官方也已经透露了相关消息。14nm++工艺，现有Skylake-SPXeonScalable至强可扩展家族的升级版本，接口还是LGA3647，最大变化当属支持OptaneDIMM内存条。　　CascadeLake-AP（14nm++）Xeon系列　　CascadeLake-AP系列

3、，AP的意思是“高级处理器”。这些芯片有望成为Intel首款MCP（多芯片封装）设计的产品，使英特尔能够为数据中心提供更多内核计数，并与AMD的EPYC处理器进行竞争。　　事实上AMDEPYC就是MCM封装，每颗处理器内部四个Die。如今Intel可能为了竞争不得不像当年自己的第一批双核心、四核心那样，再次请出MCM封装。　　CooperLake-SP/AP（14nm++）Xeon系列　　最新的曝光中，Intel的subredditCooperLake家族也存在。它和CascadeLake-SP/AP类似，也是一个原生、一个MCM封装，后者支持六条UPI总线。CooperLak

4、e服务器处理器之前传闻是CascadeLake和IceLake服务器平台之间的中间解决方案，同时基于现有的14nm++工艺流程，这表明英特尔在14nm节点方面仍然没有太多进展。　　传闻预计2019年某个时候会推出这部分产品，可能还是因为10nm工艺的进展不顺利。　　IceLake-SP/AP（10mm+）Xeon系列　　IceLake-SP处理器将基于10nm+工艺节点，这是改进版的10nm工艺，并切换到新的插槽/芯片组（LGA4189，8通道内存），该芯片将与AMDZen3基于Milan的CPU竞争，最快将会在2020年推出。小结　　英特尔目前面临的主要问题是，AMD已经表示

5、他们即将推出的EPYC‘Rome’7nm处理器在设计时就考虑到了IceLake-SP（10nm+），并且会与它展开激烈竞争。但考虑到10nm制程的进展，英特尔明年不会推出IceLake-SP，而只有CascadeLake-SP/AP。　　不过，Intel未来上任的CEO如何面对AMDEPYC竞争是十分值得期待的，未来依旧有许多可能性。　　IntelXeonSP家族