接触式集成电路ic卡国际标准

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1、第3章接触式集成电路(IC)卡国际标准（一）第3章接触式集成电路(IC)卡国际标准3.1概述3.2ISO7816-1接触式集成电路卡的物理特性3.3ISO7816-2接触式集成电路卡的触点尺寸、功能和位置3.4ISO/IEC7816-3接触式集成电路卡的电信号和传输协议3.5接触式集成电路卡（同步卡）的电信号和复位应答ISO7816-1，物理特性。ISO7816-2，触点尺寸和位置。ISO/IEC7816-3，电信号和传输协议。ISO/IEC7816-4，行业间交换用命令。ISO/IEC7816-5，应用标识符号系统和注册过程。接触式IC卡的国际标准为ISO/

2、IEC7816。3.1概述returnISO/IEC7816-6，行业间数据元。ISO/IEC7816-7，关于结构化卡询问语言的行业间命令。ISO/IEC7816-8，与安全有关的行业间命令。ISO/IEC7816-9，附加的行业间命令和复位应答。ISO/IEC7816-10，用于同步卡的电信号和复位应答。3.2ISO7816-1接触式集成电路卡的物理特性ISO7810中为各种识别卡定义的物理特性适用于IC卡。ISO7813中对金融交易卡定义的阻燃性和外形尺寸也适用于IC卡。识别卡的尺寸为85.6mm*53.9mm*0.76mm。IC卡的测试中心－中国计量局r

3、eturn3.3ISO7816-2接触式集成电路卡的触点尺寸、功能和位置(P.46)return所谓接触式IC卡，就是在使用时，通过有形的金属电极触点将卡的集成电路与外部接口设备直接接触连接，提供集成电路工作的电源并进行数据交换的IC卡。其特点是在卡的表面有符合ISO/IEC7816标准的多个金属触点。3.3.1接触式IC卡的基本构成图3.1接触式IC卡外形图图3.2接触式IC卡内部结构剖视图在图3.2中，其各组成部分说明如下：(1)半导体芯片：它是IC卡的核心部分。一般采用0.38～0.8μm的HCMOS或NMOS工艺制造的超大规模集成电路。在半导体芯片中包括

4、存储器、译码电路、接口驱动电路、逻辑加密控制电路，甚至微处理器单元(CPU)等各种功能电路。其外形大小约为2mm×1mm×0.3mm。(2)电极膜片：它是作为半导体芯片各输入/输出信号引脚与外部设备接触连接的导电体，实际是一种精密的印刷电路板(PCB)。其基底为一层绝缘材料，(一般为环氧树脂玻璃或聚酰亚胺薄膜)。在基底的绝缘材料上沉积一层铜合金，并在其外端表面镀金，以提高其导电性能和防氧化能力。电极膜片的外形大小约为：长9.62～13.65mm，宽9.32～11.56mm。电极膜片的外形一般为矩形或椭圆形。这种形状上的差异主要是为了改善卡片的抗扭曲方面的机械特性

5、。电极膜片上共有多个芯片电极，每个电极的中心位置和最小面积是有规定的。但各电极表面分隔形状没有规定。图3.3接触式IC卡模块C1C2C3C4C5C6C7C8UCCRSTCLKGNDUPPI/Oreturn3.3.2接触式IC卡的触点尺寸和位置图3.4接触式IC卡的触点位置表3.1接触式IC卡的触点功能3.4ISO/IEC7816-3接触式集成电路卡的电信号和传输协议ISO/IEC7816-3/10中规定了电源及信号的结构，以及IC卡和接口设备之间的信息交换信号频率、电压电平、电流值、奇偶校验协定、操作过程、传送机制以及接口设备与IC卡之间的通信协定等。retur

6、nIC卡支持两种传输协议：同步传输协议和异步传输协议。前者在ISO/IEC7816-10中定义，适用于逻辑加密卡，后者在ISO/IEC7816-3中定义，适用于内含微处理器的智能卡。Questions&Answers什么是异步传输、同步传输协议？异步传输是面向字符的传输，而同步传输是面向比特的传输。异步传输的单位是字符，而同步传输的单位是比特。异步传输通过字符的起止码，抓住再同步的机会；而同步传输则是以数据中抽取同步信息。Questions&Answers异步传输对时序的要求较低，同步传输往往通过特定的时钟线路协调时序。异步传输相对于同步传输效率低。1、操作条件

7、的类别A类VCC电压为5V。B类VCC电压为3V。3.4.1操作条件2、操作类别的选择接口设备首先向卡提供B类操作条件，在A类操作条件下，B类卡不提供复位应答ATR（Answertoreset）见附录Cp354。如卡不提供ATR，接口设备将使卡处于静止状态，至少延迟10ms以后，接口设备提供下一个可用类别的操作条件。如卡提供ATR，但不附带有类别标志，则当卡可用时，接口设备将提供或维持于A类操作条件，否则置于静止状态。如卡提供ATR和类别标志，而且接口设备可以提供卡所支持的操作条件类别，操作可以继续进行。3.4.2触点的电压和电流值I/O：IC卡的串行数据的输入

8、和输出端。VCC：电源电