5G时代逼近 各巨头竞相布局5G芯片.doc

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1、5G时代逼近各巨头竞相布局5G芯片　　据报告，2018年第一季度，高通、三星、联发科、华为海思和UNISOC（展讯和RDA）在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额位列前五。高通继续以52%的基带收益份额保持第一，其次是三星和联发科。与4G时代的“高通独大”现象不同，5G时代的手机基带芯片厂商经过几番竞争，市场群雄割据，各大厂商陆续推出实力强劲的产品。　　行业巨头竞相布局5G芯片　　8月22日，高通宣布即将推出采用7nm制程工艺的系统级芯片（SoC）旗舰移动平台，该平台可与高通骁龙X505G时代逼近各巨头竞相布局5G芯片　　据报告，2018年第一季度

2、，高通、三星、联发科、华为海思和UNISOC（展讯和RDA）在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额位列前五。高通继续以52%的基带收益份额保持第一，其次是三星和联发科。与4G时代的“高通独大”现象不同，5G时代的手机基带芯片厂商经过几番竞争，市场群雄割据，各大厂商陆续推出实力强劲的产品。　　行业巨头竞相布局5G芯片　　8月22日，高通宣布即将推出采用7nm制程工艺的系统级芯片（SoC）旗舰移动平台，该平台可与高通骁龙X505G调制解调器搭配。高通声称，该7纳米SoC面向顶级智能手机和其他移动终端，是业内首款支持5G功能的移动平台。目前，该平台已经向

3、开发下一代消费终端的多家OEM厂商出样。此外，高通破例透露发布时间，表示更多完整信息将会在2018年第四季度公布。　　在5G基带芯片领域内，高通虽然拥有多年的研发积累和尖端技术，但依然面对强有力的竞争对手。　　一周前，三星刚刚发布ExynosModem5100，与高通的产品相比，采用的是10nm制程工艺，符合5G新无线电（5G-NR）的最新标准规范。如果说工艺技术的领先能让高通骁龙在面对三星ExynosModem5100时泰然自若，那么面对来势汹汹的华为麒麟980，高通似乎需要另外的突破口。　　8月30号，华为官方发布海报，宣布工艺SoC芯片—

4、—麒麟980将采用7nm工艺制程，并于31日正式对外发布。华为消费者业务CEO余承东曾表示，相比高通骁龙845，麒麟980在性能上将会有极大的优势。此外，华为还研制了自家移动设备5G基带，将其命名为Balong5000，可以用于麒麟980。　　除了华为，联发科的M70也采用的是7nm工艺技术，今年6月初便已正式对外发布。在2018年台北国际电脑展（COMPUTEX2018）的记者会上，联发科明确表示，2019年将有机会看见搭载联发科5G基带芯片的产品推出。　　至此，这场“5G芯片之争”愈演愈烈，与4G时代高通统领市场的格局不同，越来越多的实力厂

5、商在这场“5G芯片竞赛”中争先恐后。“从芯片的角度来看，5G市场要比4G市场更加多元化。”业内资深人士洪岑维对《中国电子报》记者说。　　“5G芯片涵盖的应用范围相当广泛。除了高通外，华为、Intel、三星与联发科都有5G芯片方案，只是针对的应用范围不同。华为与三星的5G芯片方案，目前锁定在中小型基地台，Intel与高通则锁定智能手机、笔记本电脑应用、车联网方面。所以大体来说，在应用范围增加的情况下，5G的市场格局会变得更加热闹，自然也存在更多竞争与机会。”集邦咨询拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对《中国电子报》记者说。格局生变中国市场重要性凸显　　在

6、这场5G角逐中，对于高通来说，苹果订单的离开无异于雪上加霜。不久前，高通在财报会议中确认，2018年新款iPhone将全面停止使用高通基带芯片。高通首席财务官乔治戴维斯公开透露，在下一代iPhone上，苹果可能只会使用高通竞争对手的基带芯片产品。痛失苹果手机的支持，高通不得已另寻稻草。随着中国手机厂商发展势头愈来愈猛，高通将视线放在了中国市场。　　在高通发布7nm制程工艺的系统级芯片（SoC）旗舰移动平台的当天，小米官方微博立刻转载了高通官方的相关报道。不少专业人士猜测，高通骁龙855芯片或将在小米新旗舰小米8上首发。此外，vivoX23也已确

7、认搭载高通骁龙670处理器。至此，中国手机厂商的半壁江山已与高通“暧昧不清”。　　高通选择中国市场是新老玩家角逐下的必然结果。6月13日，3GPP5GNR标准SA（Standalone，独立组网）方案在3GPP第80次TSGRAN全会正式完成并发布，在发布标准的50家公司中，有16家是中国企业。“在移动通信历史上，中国企业首次在建立全球标准方面发挥了重要作用。”洪岑维说。　　“参与第一阶段5G标准的企业中，三成是中国企业。从这个占比可以非常明显地看出，在经历了‘2G跟踪、3G突破、4G同步’阶段之后，中国的5G竞争力正在逐步提升，中

8、国已经成为重要角色之一，也将掌握更多的话语权。这对中国企业而言，是一次重大机遇，有利于产业链相关企业特别是芯片企业，在技术方案研究、应用场景探索、产品