PCB铜皮厚度规格 铜箔厚度与电流关系表.doc

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1、PCB铜皮厚度规格铜箔厚度与电流关系表　　　　*注意：用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择　　1.有条件的情况下，尽量采用单独的电源层和地层进行供电。采用电源网络总线时，网孔越多越好，形成许多嵌套的网孔，同时总线要尽量的宽，以达到均衡电流，降低噪声的目的;　　2.电源的走线不能中间细两头粗，以免在上面产生过大的压降。走线不能突然拐弯，拐弯要采用大于90°的钝角，最好采用圆弧形走线，电源的过孔要比普通的人一些。有条件的话，在过孔处加滤波电容;　　3.对于那些特别

2、容易产生噪声的部分用地线包围起来，以免产生的噪声耦合入电压。　　PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法：　　　　一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。　　以下为IPC275-A标准计算公式。同温升、铜箔厚度、A有关。　　　　I=0.0150(DT0.5453)(A0.7349)forIPC-D-275InternalTraces　　　　I=0.0647(DT0.4

3、281)(A0.6732)forIPC-D-275ExternalTraces