3、片工艺的基础上做了一些封装的动作,把封装的一些步骤结合到芯片工艺上,是芯片技术与封装技术很好的整合,也可以说是芯片级封装。 号称“无封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”,并且有革封装命之嫌。德豪润达LED芯片事业部副总裁莫庆伟认为,“无封装”也是一种封装,只不过这是一种崭新的、先进的工艺。 CREE中国区市场推广总监林铁也认为,LED经过几十年的发展,已经形成了一套包括芯片、荧光粉、封装等的完成生态系统,缺一不可。“将来真的发展到只剩下芯片的话,最终受益的将是半导体行业的那些芯片巨头,包括照明应用厂商在内都不会活得太舒服。” LE