Xilinx与台积公司宣布全线量产采用CoWoSTM技术的28nm All Programmable 3D IC系列.doc

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1、Xilinx与台积公司宣布全线量产采用CoWoSTM技术的28nmAllProgrammable3DIC系列　　　　CoWoS™技术就绪以支持Xilinx的20SoC和16FinFET3DIC产品　　2013年10月21日，美国加利福尼亚硅谷和中国台湾新竹-AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx，Inc.（NASDAQ:XLNX））和台积公司（TWSE：2330，NYSE：TSM）今天共同宣布，业界首款异构（Heterogeneous）3DICVirtex-7HT系列产品正式量产。这一里程碑式事件标志着赛

2、灵思旗下28nm3DIC系列产品全线量产。赛灵思这些采用台积公司的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术开发而成的28nm3DIC产品，通过在同一系统上集成多个芯片，从而带来明显的芯片尺寸缩小以及功耗和性能的优势。此次28nm3DIC系列产品在量产上的成就，为赛灵思未来在台积公司20SoC和16FinFET工艺上取得新的成功奠定了坚实的基础，同时也进一步巩固了赛灵思在AllProgrammable3DIC领域的领导地位。　　赛灵思高级副总裁兼产品总经理VictorPeng表示：“我们与台积公司合作成功利用CoWo

3、S技术实现的产品的量产，巩固了赛灵思作为3DIC技术与产品先驱者和行业领导者的双重领导者地位。通过双方紧密合作，我们持续在生产流程与技术上精益求精，打造新一代以CoWoS技术为基础的3DIC创新产品，同时现已做好准备利用台积公司的20SoC工艺和16nmFinFET工艺，同时结合我们的UltraScale架构，进一步扩大赛灵思的行业领先优势。”　　台积公司研发副总裁兼首席技术官孙元成博士表示：”台积公司利用最先进的全方位CoWoS3DIC生产技术，不断推动摩尔定律向前演进，并加速系统集成。我们与赛灵思紧密且广泛的合作缔造了傲人的成果，期待未来几

4、年双方能够继续加强合作，在制造及产品方面均取得更多突破性的成就。”　　赛灵思采用台积公司先进的CoWoS技术生产世界领先的大容量、高带宽可编程逻辑器件，以满足新一代有线通信、高性能计算、医疗成像处理和ASIC原型设计与仿真应用需求。　　赛灵思Virtex-7HTFPGA系列是世界上首款异构AllProgrammable器件，内含多达16个28Gbps收发器和72个13.1Gbps收发器，是唯一符合光传输网络中高带宽、高速Nx100G和400G线卡应用的单一封装解决方案。　　除了Virtex-7HTFPGA以外，3DIC系列中还有另外两款同构（H

5、omogeneous）器件也已在2013年初实现了量产。Virtex®-72000TFPGAVirtex-72000T提供的逻辑单元相当于2000万个ASIC门，是系统集成、ASIC替代和ASIC原型设计与仿真应用的理想选择。而Virtex-7X1140T集成有96个符合10GBASE-KR标准的13.1Gbps收发器，适用于需要极高集成度与性能表现的超高性能有线通信应用。