设计触摸延时开关电路设计

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时间:2018-12-04

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1、触摸延时开关电路设计深圳高级技工学校电子通信系盛春明第1章触摸延时开关电路设计1.1项目介绍1.2开关电路原理图绘制1.3触摸延时控制电路原理图绘制1.4触摸延时开关电路的PCB设计第1讲项目介绍项目目的:通过NE555定时器来实现触摸延时开关电路,输出开关信号给继电器。通过继电器的开关闭合来实现电源插座的通断。此部分电路可应用于公用楼道、电梯和私人住宅等只需短暂开启应用的照明灯使用。第1讲项目介绍项目参考原理图:第1讲项目介绍原理说明:整个电路围绕定时芯片NE555来展开。在这里将NE555接成单稳态电路。平时由于触摸片P端无感应电压,

2、电容C1通过555第7脚放电完毕,第3脚输出为低电平,继电器KS释放,电灯不亮。当需要开灯时,用手触碰一下金属片P,人体感应的杂波信号电压由C2加至555的触发端,使555的输出由低变成高电平,继电器KS吸合,电灯点亮。同时,555第7脚内部截止,电源便通过R1给C1充电,这就是定时的开始。第1讲项目介绍原理说明:当电容C1上电压上升至电源电压的2/3时,555第7脚道通使C1放电,使第3脚输出由高电平变回到低电平,继电器释放,电灯熄灭,定时结束。定时长短由R1、C1决定:T1=1.1R1*C1。按图中所标数值,定时时间约为4分钟。第2讲

3、开关电路原理图绘制开关电路部分参考原理图:第2讲开关电路原理图绘制PartTypePADS设计软件中元件三要素之间的关系:CAEDecalPCBDecal其它信息第2讲开关电路原理图绘制PartType:元件类型。对于一种具体类型的元件。除了包括元件的原理图封装和PCB封装外,还包含其他的电气信息,如元件包含的逻辑单元、元件名、连接引脚、门交换信息、其它属性等等。CAEDecal:元件的原理图封装,也称为CAE(Computer-AidedEngineering)封装。主要表示元件放在原理图编辑软件中的几何形状。原理图封装的主观性比较强。

4、PCBDecal:元件的PCB封装。主要表示元件在PCB设计中的几何形状。其中的管脚信息是不可更改的。PCB封装的客观性比较强。一个元件类型可以包含几种CAE封装和几种PCB封装。第2讲开关电路原理图绘制1、特殊符号CAE封装的制作:在PADS中,电源、地、页间连接符属于特殊符号。这类符号都具有CAE封装,在元件库中都能找到,但是它们不具有PCB封装。因为它们只是表示一种连接符号,并不是真正的元件。这类特殊的符号在制作CAE封装时也跟其它普通的元件的制作方法不一样。下面就以电源符号的修改为例来看一下它们的制作流程。第2讲开关电路原理图绘制

5、新的电源符号CAE封装的制作过程:步骤1,打开元件编辑器:TOOLS/PartEditor:步骤2,打开电源符号编辑窗口:File/Open选择Power:第2讲开关电路原理图绘制步骤3,点击“EditElectrical”然后在该编辑窗口选择“Add”,输入要增加的新的电源符号“+1V2”步骤4,点击“EditGraphics”然后在该选择窗口中选择刚增加的新的电源符号“+1V2”第2讲开关电路原理图绘制步骤5,在该编辑窗口中用编辑工具编辑新的电源符号+1V2的图形(如下):步骤6,编辑完成后,再按“ReturntoPart”。按“Sa

6、ve”后再按“ExitPartEditor”.退出整个编辑器。步骤7,最后执行Tools菜单下的“UpdatingOff-pagefromLibrary”.这样新的电源符号就可以用了。注意:由于Powerlogic本身的BUG,正在编辑的原理图可能对修改后的电源符号不能生效。所以一般都是在编辑原理图之前进行修改特殊符号CAE封装的操作。第2讲开关电路原理图绘制2、新元件(手工)的制作:以HRS2型继电器为例。下图为其功能和外形图。第1脚第8脚第2讲开关电路原理图绘制2、新元件(手工)的制作:下图为其参考CAE封装图。第2讲开关电路原理图绘

7、制3、新元件的制作四大步骤:创建新元件分配CAE封装制作CAE封装(PADSLogic)分配PCB封装增加其它属性描述制作PCB封装(PADSPCB)PADSLogic第2讲开关电路原理图绘制4、新元件(手工)制作的详细过程:步骤1,打开元件编辑器:TOOLS/PartEditor/New:步骤2,点击“EditGraphics”后,按“确认”进入如下窗口:第2讲开关电路原理图绘制4、新元件制作(手工)的详细过程:步骤3,通过一系列“Create2DLine”命令编辑如下CAE图形:步骤4,通过一系列的“AddTerminal”给元件增加

8、管脚。第2讲开关电路原理图绘制4、新元件制作(手工)的详细过程:步骤6,点击“EditElectrical”然后在该编辑窗口选择“PCBDecal”,为元件设置“RLY-RY”的PCB封装.步

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