《卡片封装培训资料》ppt课件

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1、卡片封装培训2009年7月7日技术保障部王道鹏目录封装概念简介04接触卡片简介09芯片封装简介14模块封装简介16接触卡片封装简介22双界面卡片封装简介34封装概念简介何谓封装广义封装——电子封装电子产品的生产过程中，将各种电子元件，依需要装配连接的所有过程狭义封装——半导体封装把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接；封装形式即安装半导体集成电路芯片用的外壳封装的功能电源分布IC要动作，需有外来的电源來驱动，外来的电源经过构装层內的重新分布，可稳定地驱动IC，使IC工作信号分布IC所产生的信号，或由外界输入

2、IC的信号，均需经过封装层线路的传送以送达正确的位置散热功能IC的发热量相当惊人，目前CPU的发热量已达40~50W，新一代的CPU则可高达90W，只有依靠封装的传热设计，可将IC的发热排出，使IC在可工作溫度下(通常小于85度)正常工作保护功能封装可将IC密封，隔绝外界各类影响及外力的破坏提供足夠的机械强度第一层次封装的一项主要目的，就是保护易碎的芯片，提供足夠的机械强度，供后面工序使用封装发展趋势电子产品对大容量化、小型化、高速化的需求决定了半导体封装的发展趋势。多脚化满足半导体元件对高集成度、高功能需求大型化为达到高性能、大

3、容量，所能封装的半导体元件也逐渐大型化小型化、薄型化为提高在基板上的封装密度，必需使封装外型更加小型化、薄型化标准化由于多样化封装的限制与系統化，各公司各产品间需要增强协调性与标准化简单化焊锡接合性的改善与焊接应力的吸收，使表面封装更加简单化高速化电子电路高速处理的封装，可提高信号的传送速度高散热性能半导体元件的高集成、大规模化带来的高散热性能需求接触卡片简介智能卡分类按芯片组成可分为非加密存储卡、逻辑加密卡、CPU卡、超级智能卡；按数据读写方式可分为接触式IC卡、非接触IC卡、双界面卡。IC卡的基本构成要素芯片载体——卡基数据载

4、体——芯片内外通讯载体——通讯界面数据系统——COS及各种应用系统接触式IC卡主要技术指标数据读写次数：≥100万次；芯片工作电压：＜2V；抗静电能力：≥15KV；EEPROM响应时间：<1ms。接触式IC卡接触卡概念依靠接触界面实现卡片功能的IC卡；接触卡封装：芯片封装、模块封装、卡片封装。接触卡结构0.405mmABS/PVC0.405mmABS/PVC层压铳卡背面印刷正面印刷芯片封装主要考虑因素衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，为提高封装效率，这个比值越接近1越好；引脚要尽量短以减少延迟，引脚间

5、的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；基于散热的要求，封装越薄越好。发展进程结构方面TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP材料方面金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料引脚形状长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点装配方式通孔插装－>表面组装－>直接安装接触模块封装工艺流程划片工艺圆片减薄划片划片后的圆片厚度：~625um厚度：~180um小方格芯片圆片,拾片粘片（载带：正面背面）金丝焊接焊接后模块截面图焊线工艺粘芯片的位置包封工艺滴胶工艺优点：生产周期快，不需要后期的固化；缺点：包封胶的形状不易控制。筑坝工艺

6、为优化滴胶工艺中胶体不规则的缺点，先筑坝后滴胶；缺点:价格高。模塑工艺优点：胶体形状规则，位置能得到有力保证,抗外力好；缺点：周期长。包封工艺模块表面检测（目测全检）模块厚度检测（测厚仪抽检）模块包封尺寸检测（测量显微镜抽检）模块包封面完整性检测（目测全检）开、短路/复位检测（机器全检，并将前两步和这一步检测出的废模块打孔）检测完的成品：按盘（每盘~1万个）标上标识，充氮气密封保存废模块打孔示意图2、模块触点触点类别标准8个触点触点尺寸ISO对触点面积没有要求，只是规定了触点在卡面的相对位置触点号分配触点号分配C1电源电压（VCC

7、）C5地（GND）C2复位信号（RST）C6可变电源电压（VPP）例如编程电压C3时钟信号（CLK）C7输入/输出（I/O）C4保留待将来使用C8保留待将来使用卡片封装1、接触卡片封装工艺流程模块背胶卡基铣槽模块封装胶层与胶纸脱离模块铳切一次铣槽一次清洁二次铣槽胶带冲孔胶带与模块贴合二次清洁模块填装热压冷压功能检测2、封装要求整体要求功能可读、经久耐用影响因素模块本身封装效果载带包封胶封装胶封装胶选择使用参数选择模块背胶质量背胶平整无残留胶纸设备设备结构、类型设备稳定性铣槽效果铣槽精度：深度、尺寸卡槽的清洁环境车间洁净程度触点位

8、置要求（ISO7816-2）3、铣槽铣槽依据铣槽位置触点位置载带型号载带尺寸铣槽尺寸载带尺寸铣槽深度模块包封胶形状模块包封胶尺寸背胶厚度握奇卡基铣槽标准（常规接触卡）BFEACDGH标识尺寸公差A11.95±0.02B13.15±0.02C17.9