焊接质量标准图示

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1、电子焊接质量判定标准信息产业部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室主讲：罗道军Luodj@ceprei.com020-87237161CEPREI1信息产业部电子第五研究所1非金属化孔标准焊点(截面)CEPREI2信息产业部电子第五研究所1.2合格标准焊点基本要求-1焊料对焊盘的润湿角θ1：15≤θ1≤45CEPREI3信息产业部电子第五研究所1.3合格标准焊点基本要求-2焊料对引线脚的润湿角θ2：15≤θ2≤45CEPREI4信息产业部电子第五研究所1.4合格焊点基本要求-润湿角可接受普通的焊点:15º≤θ≤85º强电流焊点

2、：30º≤θ≤85ºCEPREI5信息产业部电子第五研究所2.1.不可接受焊点(润湿角)润湿角θ>85ºCEPREI6信息产业部电子第五研究所2.2.不可接受焊点(润湿角)不可接受焊点θ<15ºCEPREI7信息产业部电子第五研究所2.3.不可接受焊点(虚焊)对引线脚的θ>85ºCEPREI8信息产业部电子第五研究所2.4.不可接受焊点(虚焊)对焊盘的θ>85ºCEPREI9信息产业部电子第五研究所3.1标准焊点-引线脚凸出高度[可见引线脚末端（a）]～[Lmax＝2.5mm]CEPREI10信息产业部电子第五研究所3.1不可接受焊点-引线脚凸出高度

3、引线脚末端不可见（引线脚本身有规定的除外）包焊CEPREI11信息产业部电子第五研究所3.2不可接受焊点-引线脚凸出高度Lmax>2.5mm,末端a可见短路危险CEPREI12信息产业部电子第五研究所4.1PCBA焊点合格标准-润湿面积最佳的焊点:100％可焊区域润湿CEPREI13信息产业部电子第五研究所4.2PCBA焊点合格标准-润湿面积可接受:（润湿区域大于可焊区域75％）CEPREI14信息产业部电子第五研究所4.3PCBA焊点缺陷标准-润湿面积不可接受焊点:（润湿区域小于可焊区域75％）CEPREI15信息产业部电子第五研究所5.1焊点合格

4、标准金属化PTH孔的垂直填充量最佳的焊点:焊料垂直填充100％填充CEPREI16信息产业部电子第五研究所5.2焊点合格标准可接受：>75％高度填充CEPREI17信息产业部电子第五研究所6.1PCBA清洁度理想状况：PCBA上无锡珠、锡珠CEPREI18信息产业部电子第五研究所6.2PCBA清洁度-锡球可接受状况：每600mm2允许最多5个锡球（<0.13mm）不可接受距离导线间距<0.13mm的锡球或大于0.13mmCEPREI19信息产业部电子第五研究所6.3PCBA清洁度缺陷-锡渣不可接受状况：未固定的锡珠、锡渣，以及短路可能其它污染。CEP

5、REI20信息产业部电子第五研究所6.4PCBA清洁度缺陷-喷锡不可接受:焊锡过量－焊锡网CEPREI21信息产业部电子第五研究所7.1合格焊点判定-针孔可接受：不超过目视5个可见针孔；有孔洞紧挨元件脚但直径不超过0.15mm。CEPREI22信息产业部电子第五研究所7.2不可接受焊点-拉尖违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要求。CEPREI23信息产业部电子第五研究所7.3不可接受焊点-拉尖违反最小电气间隙，短路危险。CEPREI24信息产业部电子第五研究所7.4不可接受焊点-桥连桥连引致短路CEPREI25信息产业部电子第五研究所8.1.PC

6、BA主面合格要求-1主面引线脚与孔壁的周边润湿大于180度可接受CEPREI26信息产业部电子第五研究所8.2.焊点表面合格标准-1焊点表面是凹面的润湿良好的焊点内引线脚的形状可辨识CEPREI27信息产业部电子第五研究所8.3.主面焊点合格标准-2引线脚的焊锡弯处不接触元件体或密封端CEPREI28信息产业部电子第五研究所8.4主面焊点缺陷标准-1引线脚的焊锡弯处接触元件体或密封端CEPREI29信息产业部电子第五研究所8.5主面焊点合格标准-3焊点表层与绝缘层间有一倍包线的直径间隙CEPREI30信息产业部电子第五研究所8.6主面焊点缺陷标准-2

7、主面引线脚绝缘层陷入焊点中CEPREI31信息产业部电子第五研究所8.5焊点合格标准-金属化孔引线脚与焊点无破裂引线脚凸出符合要求CEPREI32信息产业部电子第五研究所引线脚与焊锡破裂8.7焊点外观缺陷标准-CEPREI33信息产业部电子第五研究所8.焊点外观合格标准-8垂直导线边缘的铜暴露元件脚末端的底层金属暴露。CEPREI34信息产业部电子第五研究所9焊点明显缺陷-润湿不良不可接受的缺陷,焊盘或引线脚不润湿CEPREI35信息产业部电子第五研究所谢谢各位!!!CEPREI36信息产业部电子第五研究所