一图看懂2016全球半导体行业十大并购案.doc

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1、一图看懂2016全球半导体行业十大并购案　　如果说2015年的全球半导体行业并购是常态的话，那么即将过去的2016年，各大半导体企业之间的并购则显得尤为“激进”，不仅在并购数量上超越2015年，在交易金额上也是不断走高。　　事实上，自2016年以来，全球半导体行业并购案可以说完全停不下来，为抢占市场、扩大影响力，半导体行业发生大小并购案可谓是此起彼伏，据统计，2016年全球半导体交易金额超10亿美元的并购案达10余起，超过100亿美元的并购案也达到三起。　　其中英国芯片设计商ARM被软银收购不到一个月的时间即发布了一款专门针对物联网设计的芯片—C

2、ortex-R52处理器，可谓是物有所值;　　韩国三星电子收购美国汽车零组件供应商Harman，显示出三星电子布局汽车电子产业的决心;　　然而，今年半导体并购潮的重头戏非高通将恩智浦纳入麾下莫属，470亿美元的交易金额甚至比2015年安华高收购博通的370亿美元还高出100亿美元，成为半导体行业有史以来最大的一宗并购案……　　从2016的并购案中，我们不仅可以窥见半导体企业对未来发展的战略部署，同时也可顺势预测未来科技行业的发展趋势。全球半导体观察盘点了2016年半导体行业的十大并购案，下面一起来看看各大巨头在未来的产业发展中都有哪些投资布局。