中国IC设计业成长快速　晶圆积极布局中国.doc

《中国IC设计业成长快速　晶圆积极布局中国.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、中国IC设计业成长快速　晶圆积极布局中国　　力晶与中国安徽合肥市政府合资兴建的12寸晶圆厂，于日前举行动土仪式。双方投资金额为人民币135.3亿元（约新台币690亿），初期会以0.15um切入，代工生产大尺寸LCD驱动IC为主，月产能4万片，预计2017年进入量产。　　全球市场研究机构TrendForce表示，从去年开始半导体已经被中国政府列入重点培植产业，加上中国IC设计业者也受惠政府计画性的补贴下，国内下游系统业者全球市占率的日益攀升，产品竞争力快速成长，不但直接威胁了台湾IC设计业者，也让欧美厂商倍感压力，中国的海思与展讯就是很好的例子。为了抢食

2、这块大饼，全球主要晶圆代工业者已陆续在中国进行卡位战。　　根据TrendForce旗下拓墣产业研究所的统计，中国自2009年以来，透过强大的市场购买力与自有品牌的茁壮，中国IC设计业产值在全球市场的占有率逐步攀升，从2009年的7.1%，预计在2015年有机会达到18.5%，而销售产值更以年复合成长率25%的增速高速成长。　　　　　　中国无晶圆厂IC设计公司近年产值表现　　TrendForce表示，中国IC设计业者的订单需求在未来三年内有机会成为全球成长性最高的地区，为了搭上此波浪潮，2015~2017年将会是全球晶圆代工厂商争相布局卡位的重要时刻。其

3、中28奈米甚至更先进的14/16奈米制程能力预料将是影响各家在中国版图变化的关键所在。此外，如何与中国政府与中资企业进行策略联盟并获得全力奥援，取得彼此获利最大化，将是另一项重要胜出因素。　　　　晶圆代工业者积极布局中国，联电脚步最快　　联电（UMC）在中国苏州和舰8寸晶圆厂月产能约6~7万片，2016年暂无进一步扩充计画。联电以投资中国IC设计业者联芯的方式，自2015年起的5年内将投资13~14亿美元，在厦门兴建12寸晶圆厂，总投资规模为62亿美元，已于2015年3月份动工。初期会以40/55奈米制程切入市场，未来以转进28奈米为目标。厦门厂预计2

4、016年年底至2017年年初投片生产，初期月产能1~2万片，未来会再视情况进行扩充。联电是目前晶圆代工业者中，在中国设厂脚步最快的公司。　　中芯（SMIC）目前共有3座8寸晶圆厂，分别在上海、天津、深圳，其中上海与天津的8寸厂的月产能总计约13~14万片，深圳厂预计今年第四季开始投片生产，因此2016年中芯8寸总产能可达每月15~16万片水准。至于12寸厂房，分别座落在上海与北京，月产能总计约5万片，2016年北京厂打算再增加约1万片月产能。中芯未来能否顺利突破28nm制程瓶颈，将是营运能否更上一层楼的观察重点。　　台积电（TSMC）在中国上海松江8寸

5、晶圆厂月产能约10~11万片，目前内部正在评估去中国设置12寸晶圆厂的必要性。一旦确定设厂，在考量建厂进度与市场需求下，初期至少会以28奈米制程为切入点。　　三星（Samsung）目前在中国仅有一座12寸晶圆厂，以生产NANDFlash产品为主，考量其晶圆代工产能与主力客户群，1~2年内应没有赴中国建置晶圆代工厂的计画；至于世界先进则预计会以填满台湾3座8寸晶圆厂为主，现阶段似乎也没有明确的中国设厂计画。