华为AI芯片向中端转移，手机出货量仅次于苹果.doc

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1、华为AI芯片向中端转移，手机出货量仅次于苹果　　集微网消息，继华为去年发布麒麟970高端芯片中导入AI架构后，日前传出华为海思将推出的麒麟670中端芯片也将导入AI架构。华为麒麟970芯片内置神经网络单元（NPU），运算能力达1.92TFP16OPS，配备全球首款配备4.5G基带芯片，强大的芯片性能带动了华为手机出货量持续拔高。　　据全球知名市场研究公司IDC日前发布的2017年全球智能手机品牌市场数据报告，该报告显示，2017年全球智能手机品牌出货量达14.724亿台，环比2016年下降0.1%；其中，华为2017年手机增速为9.9%，手机出货量

2、为1.531亿台，仅次于苹果。　　　　而随着全球手机市场增速放缓，华为想要扩大手机市场的战果，将AI芯片从高端向中端下沉转移，势必可以带来更好的产品性能，同时也可以借测差异性拉抬中端智能手机的市占率，因此华为海思将要发布的麒麟670中端芯片导入AI架构也就显得合情合理。　　事实上，华为自2017年发布的麒麟970高端芯片中，导入了AI架构之后，这使得华为在高端智能手机市场备受关注，且取得优异成绩。而麒麟670是华为在中低端市场面临竞争对手的激烈的价格竞争下所推出的产品，因此业界预估，麒麟670在导入AI架构之后，将能以差异化策略巩固自身优势。　　据

3、悉，华为麒麟6XX系列芯片被广泛用于旗下的中低端智能手机当中。其中，麒麟670是麒麟6XX系列最新的一款产品，其将采用两个A72核心+4个A53核心的的架构，GPU为MaliG72MP4，以台积电的12纳米FinFET制程来生产。在性能方面，较上一代的麒麟659大幅提升。其中，最值得关注的，就是它也将引入在麒麟970上获得好评的NPU功能，将拥有AI架构。　　未来，麒麟670芯片拥有AI架构之后，让华为可以避免继续与小米进行价格战，达到差异化竞争的目标，也获得更佳的出货量。至于，在中端手机市场上，华为对比OPPO、vivo两家竞争对手，其搭载麒麟6

4、XX系列芯片所推出的Nova品牌，在2017年出货量达到2,000万支。而未来在AI芯片的帮助下，Nova品牌将有望取得更多的出货量，进而在中国市场上继续与OPPO和vivo竞争。　　此外，在刚刚过去的MWC2018中，包括联发科新推出的HelioP60芯片，以及高通推出的骁龙700系列芯片都搭载AI架构，而这两款搭载AI架构的芯片又是针对中端智能手机市场而来。其中，HelioP60芯片已经获得OPPO、vivo两家厂商搭载在2018年新推出的手机当中。因此，市场人士预估，这也是迫使华为不得不将AI架构下沉到中端麒麟670芯片的原因。由此来看，20

5、18年中端芯片搭载AI架构将成潮流，AI智能手机的竞争也势必更加激烈。